10分29秒483，全球首个纽北自动驾驶圈速纪录

小米YU7GT，全球首个纽北自动驾驶圈速纪录。

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鼎龙控股抛光垫产品获得板级封装客户订单

随着芯片制造逐渐进入后摩尔时代，以高密度互连、三维堆叠与异质集成等为代表的先进封装技术，已经成为延续芯片性能提升的重要路径，正在持续支撑人工智能、高性能计算、自动驾驶等前沿技术的发展。

板级封装（Panel Level Packaging, PLP）是先进封装领域的一项突破性技术，其核心思路是放弃传统的圆形晶圆，改用大尺寸方形面板作为加工载体，从而大幅提升生产效率并降低成本。板级封装是支撑CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的核心制造载体，凭借其在成本、大尺寸、异构集成、热稳定性等方面的优势，已经成为下一代先进封装技术的重要方向之一。现阶段板级封装技术已在部分国际头部厂商进入试量产阶段。

在板级封装技术中，加工形状由圆形扩展为更大的方形，玻璃基板的材质脆性显著高于硅片，大面积的重布线互连结构对全局平坦化提出了更高的要求，这对CMP工艺提出了全新的挑战，也对CMP材料提出了更高的要求。因此，板级封装用CMP抛光垫的研发及量产，将直接影响到板级封装技术规模化落地的进程。