马斯克官宣AI5自动驾驶芯片已流片
马斯克官方宣布,特斯拉新一代AI5自动驾驶芯片已完成流片,设计蓝图已正式移交给台积电和三星电子进入制造流程。
并展示AI5芯片样品,其封装模块中央是一颗大型核心裸片,周围环绕着12颗来自SK海力士的DRAM内存模块。芯片上的KR2613标识表明其于2026年第13周,即3月23日至3月29日,在韩国完成封装。
量产与应用:2027年大规模部署
量产时间:
计划于2026年底至2027年初开始大规模量产,并最快于2027年中搭载于新车型。
主要应用:
作为AI4(HW4)芯片的继任者,AI5将成为特斯拉全系车型、无人驾驶出租车(Cybercab) 以及擎天柱(Optimus)人形机器人的核心算力平台。
性能飞跃:多项指标暴涨,对标英伟达
相比上一代AI4芯片,AI5的性能实现了约40倍的飞跃。
性能指标
AI5芯片表现 对比上一代AI4
综合性能
单芯对标英伟达Hopper架构,双芯对标Blackwell架构 提升约40倍
AI算力
接近 2500 TOPS
提升8倍
内存容量
144 GB - 192 GB (不同报道有差异)
提升9倍
成本与功耗
单位美元/瓦特的性能均优于英伟达同类产品
双源代工与宏大的Terafab自建工厂计划
为保障供应链稳定,特斯拉采取了灵活的策略:
双源代工:
AI5将由三星(美国德州泰勒工厂) 和台积电(美国亚利桑那州工厂) 共同代工。
“Terafab”超级芯片工厂:
为应对未来每年1000亿至2000亿颗芯片的庞大需求,特斯拉已启动自建芯片工厂项目“Terafab”。该项目目标年产1太瓦(TW) 的AI算力,相当于当前全球年产量的50倍。投产后,有望将芯片综合成本降低50%至70%。
未来已来:AI6及更远的规划
在AI5流片的同时,特斯拉已同步启动下一代AI6芯片的研发,其设计周期被压缩至惊人的9个月。AI6将采用三星的2纳米制程,目标是在相同面积下实现性能翻倍。
同时,用于超算的Dojo 3芯片研发也已重启。这一清晰的路线图表明,特斯拉正以前所未有的速度,构建从车端到数据中心的完整AI算力帝国。#人工智能 #芯片 #半导体 #马斯克 #科技