近日,株式会社村田制作所宣布,已面向汽车市场启动7款多层陶瓷电容器(MLCC)的量产。这些新品按额定电压与尺寸划分,实现了特大静电容量,为AD/ADAS相关系统的IC周边电路和电源线路提供了更优的解决方案。
随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展,车载电子系统的复杂度和性能要求越来越高。如何在有限的电路板空间内实现更高的电容密度,成为工程师们面临的一大挑战。
一、市场背景:高容量化与小型化需求激增
近年来,随着自动驾驶技术的不断深化,车载系统的数量与性能持续提升。IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势,使用的MLCC数量也在增加,进一步加剧了电路板内的空间限制。
同时,从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发,对电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中,无论是IC周边还是电源线路,对高容量化与小型化的需求均进一步增强。
为应对上述市场需求,村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术,成功实现了7款特大静电容量的车载MLCC量产。
低额定电压MLCC:容量更大,尺寸更小
👉 村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容,将此前在1210inch尺寸中实现的100μF静电容量,成功缩小至1206inch,使电路板占用面积减少约36%。
👉 针对0201inch小尺寸汽车用MLCC,静电容量由以往的1μF提升至2.2μF。
中额定电压MLCC:体积缩减超60%
将此前在0603inch尺寸中实现的1μF静电容量,缩小至0402inch,电路板占用面积减少约61%。
二、本次量产的7款产品分为两类
👉 低额定电压MLCC(2.5~4Vdc):用于AD/ADAS IC周边电路,支持IC稳定运行。
👉 中额定电压MLCC(25Vdc):用于电源线路,应对电压波动。

三、组合应用:提升系统稳定性与设计自由度
通过组合使用村田系列产品,可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题,助力系统整体稳定运行,同时提高设计自由度。
此外,通过减少MLCC的使用数量,还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗,有助于减轻环境负担。所有产品型号均符合AEC-Q200标准,具备较高的可靠性。
村田长期致力于车载MLCC的开发,已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后,村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发,为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。
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