4月24日，黑芝麻智能在2026北京车展上正式推出了基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这意味着FAD 2.0开放平台实现了具体方案的落地，同时华山A2000系列芯片的大规模应用也在进一步提速。
FAD 2.0开放平台于今年年初发布，集成了华山A2000系列高算力计算平台、配套软件SDK、山海AI工具链、端到端/VLA参考模型以及第三方算法模型，是一个面向全场景通识智驾、达到准量产级别的开放平台。基于该平台打造的FAD天衍L3级自动驾驶平台，采用华山A2000U芯片，并通过双芯片高速互联架构，带来极致的L3级性能体验。
在硬件层面，FAD天衍平台基于两颗A2000U芯片设计。单颗A2000U可提供700TOPS等效算力，搭载自研九韶NPU架构，支持Transformer硬件加速与混合精度计算。两颗芯片之间借助高速互联技术，实现低延迟、高带宽的数据协同，并互为冗余。单域控制器即可满足ASIL-D等级要求，实现系统级的ASIL-D可靠性。
软件方面，该平台构建了多层级的软件隔离与安全体系，兼顾功能安全与生态兼容性。MCU在开启隔离后，其供电、内部总线与SoC实现物理级别隔离，可视为独立的外置MCU，从源头上避免硬件共因失效风险。信息安全子系统严格遵循ISO 21434标准，集成国密算法、安全启动及根证书管理等功能，形成完备的信息安全防护。功能安全子系统为黑芝麻智能自研的ASIL-D等级系统，搭载A2000系列专属芯片安全库，提供全面的软硬件故障检测与恢复能力。SoC子系统则采用符合ASIL-B等级的Linux系统，在保障安全的同时保持最大兼容性。
当前，针对L3级自动驾驶系统的安全性要求正日趋明确。根据我国将于2027年7月1日实施的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》国家强制性标准，L3级系统在满足设计运行条件且处于激活状态时，须具备执行全部动态驾驶任务的能力，且安全水平不低于合格且专注的人类驾驶员。FAD天衍平台面向该国家强制性标准进行预埋设计，确保法规适配无忧。该平台采用算法异构与双冗余机制，感知、规划与控制模块均部署双冗余或异构算法，两套算法同时运行并实时比对结果，有效规避单一算法的系统性风险，决策鲁棒性处于行业领先水平。
针对L3级自动驾驶系统的安全需求，该平台具备双芯片高速互联架构、冗余电源设计、多套传感器冗余、强隔离MCU以及软件分层隔离机制，并构建了由ASIL-D等级固件与ASIL-B等级Linux系统组成的混合安全底座。同时，通过芯片间互联实现算力扩展，为极致的L3性能体验提供充沛的算力支撑。
自动驾驶已进入规模化落地阶段，黑芝麻智能持续建设开放、可扩展的技术体系，与产业链各方携手推进这一进程。随着FAD天衍L3级自动驾驶平台的推出，黑芝麻智能将全面赋能行业伙伴的L3级自动驾驶量产布局，高效助推全产业链智能化技术的迭代升级。
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