7月1日,2026慕尼黑上海电子展(electronica China 2026)于上海新国际博览中心启幕,展览面积90000平方米,集结1568家海内外企业,预计接待专业观众超9万人,聚焦功率创新、汽车电子、工业智能,覆盖半导体、传感器、PCB等全产业链展区,并围绕储能、具身智能、车载电子举办多场配套技术论坛。展会紧扣智能化、低碳化转型主线,海内外头部企业集中发布前沿产品:功率半导体赛道,瑞能半导体全系列功率器件亮相,北京6英寸车规晶圆厂将于2026下半年投产,德州仪器推出AI服务器高压电源、储能固态变压器模块;汽车电子领域,纳芯微、美芯晟发布多款车规PMIC、车载传感与LED驱动芯片;工业AI板块,复旦微电子展出自研FPAI可重构AI芯片,德州仪器配套人形机器人驱动与工业AI通信方案;感知与材料端,美芯晟布局激光雷达、光学传感芯片,鑫科材料推出适配通信、车载连接器的高端电子铜合金,完整展现国内电子产业链各环节技术突破成果。
短期来看,本届展会集中释放行业新品路线,国产功率、车规、工业FPGA、传感芯片集中亮相,带动半导体、汽车电子、电子新材料板块景气度提升,论坛与现场对接加速上下游商务落地,本土芯片商业化节奏加快。中期维度,储能、智能驾驶、人形机器人持续拉动硬件需求,海外厂商主攻高端AI与储能方案,国内企业同步推进车规晶圆产线建设、自研高端芯片与上游材料研发,各细分赛道国产替代持续深化,逐步缩小与海外的技术代差。长期来看,展会完整展现从上游电子材料到下游AI、车载、工控终端的本土产业闭环,持续完善国内电子产业生态,持续提升高端电子硬件自主可控水平,为新能源、工业智能、智能汽车产业筑牢底层硬件根基;展会同步开设企业专题技术分享,多展馆分区开放,为产业链长期技术协同、规模化商用搭建重要交流平台。