引言
特斯拉近期在自动驾驶领域动作频频,不仅计划对全自动驾驶软件(FSD)进行重大升级,还宣布将启动自主晶圆厂项目,为自动驾驶技术提供硬件支撑。
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据社交平台消息,特斯拉CEO马斯克透露,FSD v14.3版本已完成内部测试,预计数周后正式向用户推送。
这一版本首次引入逻辑推理能力,使系统能够基于感知数据进行更复杂的决策判断,而非单纯依赖预设规则。
导航功能是此次升级的核心,针对此前版本在复杂路况下主动性不足的问题,新版本通过强化学习优化了路径规划算法,提升了系统对动态交通环境的适应能力。
泊车功能也迎来突破。新增的Banish功能支持车辆在乘客下车后自动寻找车位并完成泊车,全程无需人工干预。这一功能被视为特斯拉推进Robotaxi商业化运营的关键技术之一,外界猜测其可能率先应用于奥斯汀地区的自动驾驶出租车项目。
硬件层面,特斯拉同步推进芯片自主制造战略。
马斯克宣布,位于得克萨斯州奥斯汀的Terafab晶圆厂将于近期启动建设。该项目总投资约200亿美元,规划采用2纳米制程工艺,年产能达1000亿至2000亿颗AI及存储芯片,月晶圆投片量约10万片。
建成后有望成为全球规模最大的半导体制造基地之一。
首期量产的AI5芯片性能较前代提升显著,计算能力达到AI4的40至50倍,内存容量扩大9倍,将同时支持自动驾驶和人形机器人业务。
特斯拉已启动AI6芯片研发,并规划了AI7至AI9系列芯片的长期技术路线。
行业分析认为,特斯拉通过软件迭代与硬件自主生产的双重布局,正在构建自动驾驶技术的完整生态链。
这种软硬件协同发展的模式,不仅强化了其技术壁垒,也为全球自动驾驶产业提供了新的发展范式。
来源:ITBEAR
备注:本文略有编辑,标题有修改

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