【国际资讯】太阳油墨发布AI/自动驾驶领域先进PCB材料技术

2026年3月，太阳控股（以下简称“太阳HD”）召开新闻发布会，正式对外介绍了其应用于人工智能、数据中心及自动驾驶等领域的印刷电路板先进材料技术。

太阳HD的业务版图广泛覆盖电子、医疗、信息通信技术及可持续发展等多个领域，其中电子业务由太阳油墨制造株式会社（Taiyo Ink Manufacturing）负责运营，其核心产品为阻焊剂——这种材料主要用于覆盖印刷电路板表面，起到保护电路图案的关键作用。根据富士嵌合体研究所2024年发布的预测数据，2023年至2030年间，全球印刷电路板市场将保持年均6%的增长速度，而凭借领先的技术优势，太阳HD在全球阻焊剂市场的份额届时将超过60%。

阻焊剂的制造工艺中，复合技术、分散技术与涂覆技术是三大核心关键。复合技术通过优化树脂、颜料等各类原材料的种类配比，并添加新型功能材料，精准满足客户对产品性能的个性化需求；分散技术则能将复合材料进行精细且均匀的分散处理，为实现印刷电路板的精细布线设计提供保障；涂覆技术应用于干膜型阻焊剂的生产过程，将液态阻焊剂均匀涂覆到载体薄膜后进行干燥处理，可使薄膜厚度的控制精度达到1微米级别。太阳油墨制造株式会社技术开发中心绝缘材料开发部封装材料开发科科长冈本大地表示：“在复合工艺环节，我们有时会与材料制造商合作开发新型功能材料。对于半导体封装基板而言，薄膜厚度的精确控制至关重要，因此先进的涂覆技术显得尤为关键。” 截至目前，该公司已拥有超过400项与阻焊剂相关的专利技术。

在具体应用场景的技术突破中，汽车半导体封装基板用干膜阻焊剂是太阳油墨制造的代表性成果之一。汽车封装基板的质量直接关系到行车安全，其可靠性要求远高于智能手机、个人电脑等通用设备的封装基板——通用产品的工作温度范围约为0-85°C，而汽车应用场景的工作温度范围更为宽泛，例如-40至+150°C，且车辆内部或发动机舱等环境还会面临剧烈的温度波动和振动考验，同时产品必须符合汽车可靠性标准“AEC-Q100”。对此，太阳油墨制造株式会社针对性开发出符合AEC-Q100标准“0级”要求的阻焊剂，“0级”是该标准中最为严格的等级，专门适用于发动机附近等高温环境。目前，该产品已进入样品供应阶段，在-55至+150°C的温度循环测试中，经过2000次循环后仍未出现任何可能导致短路的裂纹。冈本先生介绍道：“我们与一家树脂制造商开展合作，经过反复试验验证，最终研发出一种具备优异耐热性的热固性树脂，这款阻焊剂正是采用了这种核心材料。”

展望未来电子业务的发展，太阳油墨制造株式会社计划进一步拓展阻焊剂市场，推出更多新产品、开拓新业务领域，其中重要方向之一是将现有技术延伸至印刷电路板以外的市场。“FPIM 系列”便是这一战略下的代表性产品，该产品是一款用于先进封装技术的负性光敏绝缘材料。目前，太阳油墨制造株式会社正与imec公司展开合作，基于该产品开展联合研究，并已取得阶段性成果，例如成功在12英寸晶圆上形成关键尺寸（CD）为1.6µm的三层重分布层（RDL），相关成果已正式对外公布。

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