政策“拆墙”与芯片“翻倍”:自动驾驶的“双轮驱动”正在加速

近日在政策端：工信部、国家发改委、市场监管总局三部门联合召开新能源汽车行业企业座谈会，明确提出“加快自动驾驶技术攻关突破，优化准入试点流程、加快相关标准制定，为规模量产创造有利条件”。

另一边是产业链端：地平线发布2025年财报，中高阶智驾芯片出货量实现近5倍增长，用数据证明国产智驾芯片正在成为主流选择。

这两条线，一条来自顶层设计，一条来自产业一线，共同勾勒出中国自动驾驶行业的真实图景：政策正在加速“拆墙”，技术正在加速“兑现”，而两者的同频共振，正在为规模化爆发铺平道路。

政策“拆墙”：三部门联手为规模量产扫清障碍

3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会，17家重点汽车企业等单位相关负责人参会。会议释放出一系列重磅信号。

其中最值得关注的是关于自动驾驶的明确部署：“加快自动驾驶技术攻关突破，优化准入试点流程、加快相关标准制定，为规模量产创造有利条件。”

这句话的含金量极高。过去几年，自动驾驶行业最大的瓶颈之一就是“准入难”——各地标准不一、流程冗长、认证复杂，导致企业无法将技术快速转化为可规模化落地的产品。如今三部门联手“拆墙”，意味着国家层面正在为自动驾驶的规模化量产扫清制度障碍。

会议还部署了多项重点工作：实施新一轮重点产业链高质量发展行动，加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模，迭代提升质量性能；深入实施提振消费专项行动，扎实推进汽车以旧换新，推动新能源重卡规模化应用。

对于自动驾驶企业而言，这套“组合拳”的意义不言而喻：政策红利正在从“试点支持”转向“全面开放”。

两会“强音”：代表委员密集建言自动驾驶立法

就在三部门座谈会召开的前几天，2026年全国两会刚刚落下帷幕。自动驾驶成为代表委员建言最集中的领域之一。

工业和信息化部部长李乐成在两会期间明确表示：“2026年工信部将全力推进新一代人工智能产品的攻关和迭代更新，包括脑机接口、自动驾驶汽车、机器人，推动科技攻关、技术迭代。”

多位汽车行业代表委员围绕自动驾驶立法、标准、责任认定等关键问题提出建议：

全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏建议，推动政策与法规体系实现从L2向L4的跨越式演进，简化L3中间环节，减少制度冗余。他认为，将我国在L2领域的积累优势转化为L4自动驾驶时代的竞争胜势，是赢得全球竞争的关键。

全国人大代表、广汽集团董事长冯兴亚指出，当前全球自动驾驶已进入产业竞争的关键阶段，建议加快完善自动驾驶相关法律法规，构建全国统一的标准与测评体系，为自动驾驶汽车规模化落地提供制度保障。

全国人大代表、小米集团董事长雷军建议，完善多方协同治理体系，尽快明确L3/L4级智驾安全准则和车企的主体责任，同时将L2级辅助驾驶“脱手脱眼”纳入交通违法处罚。

全国政协委员、北京交通大学数智轨道交通研究院院长钟章队表示，产业政策的重心要从“管技术”转向育生态、拓场景、给空间，以包容审慎监管护航创新，推动自动驾驶在交通领域规模化、商业化、常态化应用。

从完善法规到拓展落地场景，从统一标准到基础设施升级，两会代表委员的建言勾勒出中国自动驾驶加速“驶入”寻常百姓家的清晰路径。

地平线“翻倍”：中高阶智驾芯片出货量增长近5倍

政策“拆墙”的同时，产业链端也传来振奋人心的消息。

3月19日，港股智驾科技核心标的地平线机器人-W发布2025年业绩公告。一组数据引发行业关注：

公司全年营收达37.6亿元，同比增长57.7%；毛利润达24.3亿元，毛利率维持64.5%高位，其中汽车业务毛利率达67.2%。

最值得关注的是芯片出货量数据：2025年，地平线征程系列芯片出货量超400万套，同比增长39%。其中，中高阶芯片出货量达180万套，较2024年同期增长近5倍，出货量占比提升至48%，并贡献了超80%的产品与解决方案业务收入。

这意味着什么？

意味着中国智驾芯片正在从“中低阶”向“中高阶”跨越。 当行业还在讨论“国产芯片能不能用”的时候，地平线已经用180万套中高阶芯片的出货量证明：国产智驾芯片正在成为主流选择。

与此同时，地平线两大主营业务收入均实现高速增长。产品解决方案业务营收大幅跃升至16.2亿元，同比增长144.2%，占比从2024年的28%提升至43%；授权及服务业务营收实现19.4亿元，增长达17.4%。

这两组数据表明，地平线正在从“卖芯片”向“卖解决方案”转型，商业模式持续升级。当芯片出货量突破规模效应拐点，当产品解决方案收入占比快速提升，地平线已经站在了智驾芯片赛道的最前沿。

从政策到产业：自动驾驶的“双轮驱动”正式启动

把过去72小时的新闻串起来，能看到一个清晰的脉络：

政策端，三部门联手“拆墙”——优化准入试点流程、加快标准制定，为规模量产扫清障碍。两会代表委员密集建言，从法律、标准、责任认定等维度为自动驾驶规模化落地提供制度保障。

产业链端，地平线“翻倍”——中高阶芯片出货量增长近5倍，国产智驾芯片正在成为主流。这不仅是地平线一家公司的成绩，更是中国智驾产业链整体升级的缩影。

这两条线，共同指向同一个方向：中国自动驾驶正在从“政策驱动”走向“政策+技术双轮驱动”。

银河证券研报指出，2月12日工信部就《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》等五项强制性国家标准向公众征求意见，推动高级别自动驾驶法规政策持续完善，为L3/L4级别智驾商业化落地打下根基。此前在2025年12月，工信部已公布首批两款L3级有条件自动驾驶车型准入许可，L3/L4级别智驾量产与商业化应用进程稳步推进。

全国政协委员、恒银金融科技党委书记江浩然在两会期间表示：“高级别自动驾驶正处于商业化的临界点。”

而地平线的财报数据正在证明，这个“临界点”正在加速到来——当政策大门缓缓打开，当国产芯片批量上车，自动驾驶的规模化爆发，已经触手可及。

双向奔赴的时代

三部门座谈会的会议现场，17家重点车企相关负责人参会。他们或许来自不同的企业，怀揣不同的战略目标，但在那一刻，他们共同见证了一个历史时刻：国家层面正在为自动驾驶的规模量产扫清最后障碍。

而地平线的财报数据，则用最朴素的方式证明：政策“拆墙”的同时，产业自身也在加速奔跑。

正如一位行业人士所言：“只有在安全的基础上推动创新，在规范的前提下鼓励发展，中国自动驾驶才能真正从‘技术优势’转化为‘产业优势’和‘市场优势’。”