三星回应英伟达合作:不止于HBM,自动驾驶与Groq芯片代工全面展开

6月8日，三星电子副会长兼设备解决方案（DS）事业部负责人全永铉在首尔明确表示，三星与英伟达的合作已远远超越高带宽存储器（HBM）领域，并全面扩展至核心的晶圆代工业务。

此次表态是在全永铉与英伟达首席执行官黄仁勋于首尔新罗酒店举行闭门商务会议后作出的。全永铉对媒体表示：“我们合作已久，但我认为今天的谈话是迄今为止最好的一次。”

他透露，双方不仅就短期的HBM4供应进行了深入对话，还广泛讨论了涵盖HBM4E、HBM5以及下一代芯片代工的长期联合发展计划。他强调，三星今年将全力保障HBM4及低功耗内存模组SOCAMM的充足供应，并致力于成为协助英伟达取得成功的最佳合作伙伴。

在此次会晤中，三星首次详细披露了其在晶圆代工领域为英伟达提供服务的核心项目。据韩媒Sedaily 6月9日报道，两家企业正在就下代Groq LPU系列AI加速器芯片的合作进行深入商讨。

事实上，三星晶圆代工目前已是英伟达4nm工艺Groq 3 (LP30) LPU芯片的合同制造合作伙伴。不仅如此，针对英伟达未来规划的Rubin世代LP35 LPU和Feynman世代LP40 LPU芯片，双方也正在积极探讨后续的生产合作事宜。

除了AI推理芯片，双方的代工合作还精准瞄准了快速增长的智能驾驶市场。全永铉证实，三星目前正在利用其先进的4纳米和8纳米工艺节点，为英伟达生产自动驾驶芯片及加速器芯片。

三星芯片代工

这一“双轨并行”的代工策略，既通过4nm先进制程满足了高阶自动驾驶对高算力的严苛要求，又借助8nm成熟工艺平衡了性能与成本，进一步巩固了三星在全球高端芯片制造版图中的地位。

尽管三星在技术布局上动作频频，但当前的市场竞争依然异常激烈。就在同一天早些时候，黄仁勋在首尔SK集团总部的联合简报会上公开确认，“SK海力士一直是英伟达最大的内存合作伙伴，并将继续保持这一地位”。

此外，台积电董事长魏哲家此前也曾暗示，正在与客户合作开发下一代LPU芯片。这意味着，英伟达为了分散供应链风险，正积极构建包含SK海力士、三星和台积电在内的多元化供应商体系。

当被问及是否会签署正式的长期供货协议时，他拒绝透露具体细节，仅强调“我们将继续专注于自己的工作，稍后会公布结果”，并表示将以实际的HBM和代工业务成果来证明自身的竞争力。

分析人士指出，在当前AI基础设施扩张的关键期，英伟达对HBM4等先进存储的需求极为迫切。三星凭借全流程自研模式——从DRAM制造、逻辑芯片生产到3D封装均在内部完成，展现了灵活定制的优势。随着2026年第三季度英伟达Vera Rubin平台的全面交付，三星能否顺利提升HBM4的良率并扩大代工产能，将成为决定其能否在这场全球AI算力军备竞赛中真正突围的核心变量。

 责编：Jimmy

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