2025年地平线公司总营收37.6 亿元,同比+57.7%,连续 4 年保持高增长。整体业务毛利率64.5%,其中汽车业务67.2%,盈利质量稳定。从业务结构来看,产品解决方案16.22 亿元(+144.2%),授权及服务19.35 亿元(+17.4%),产品业务占比升至51.5%,均衡性不断增强。
资料来源:地平线
2025年被行业视为高阶智驾(NOA)的普及元年,地平线在这一年实现了里程碑式的突破:
出货量跨越千万大关:截至2025年,地平线征程(Journey)系列芯片累计出货量突破1000万套,其中2025年公司征程®系列计算方案累计出货量已突破400万片。这一数字意味着地平线在乘用车前装市场已具备绝对的规模效应。在全球化方面,助力车企出海车+40+款,全生命周期销量200万+台,获11家合资品牌、35 +款车型定点,获9 家国际车企海外定点,全生命周期预估销1000万+台。
市占率稳居第一:在中国品牌自主车型中,地平线在基础辅助驾驶(L2)市场份额占比接近50%(约47.7%),牢牢占据榜首;在高阶智驾(NOA)领域,与英伟达、华为形成了三足鼎立之势,市占率显著提升。在中国20万以内主流市场 NOA 渗透率从5%→50%;征程 6 系列中高阶方案市占44%,量产首年第一。随着征程6系列(J6)的大规模交付,单车价值量(ASP)同比增长超过75%。2025年上半年收入同比增长约68%,毛利表现稳定,展现出强大的商业化变现能力。
资料来源:地平线
业务与技术进展:软件定义硬件的极致协同
征程芯片系列全面落地:征程J6系列不再是单颗芯片,而是覆盖覆盖了从主动安全到高阶智驾的广泛需求。旗舰版J6P算力达560 TOPS,专门针对端到端大模型(End-to-End)进行优化,能够处理复杂的城区NOA场景。即将发布舱驾融合全车智能体芯片+ OS、新一代旗舰征程7。
HSD技术方案:2025年地平线正式发布了下一代自动驾驶计算架构Matrix® 7.0,该架构通过硬件虚拟化和安全容器化技术,显著提升了计算效率和安全性。基于此,推出了集成全栈算法SuperDrive(HSD)系统全场景自动驾驶解决方案,能够为用户提供端到端的智能驾驶体验,被业内称为“中国版FSD”。HSD是基于一段式端到端架构 + 强化学习机制的全场景城区辅助驾驶系统,HSD是基于一段式端到端架构 + 强化学习机制的全场景城区辅助驾驶系统。2025年11月,首搭HSD的奇瑞星途ET5正式量产上市,HSD正式进入大规模量产阶段。HSD定点20余款车型,量产1个多月交付2.2 万套;顶配车型占比83%;春节用户辅助驾驶里程率41%,显著高于行业均值。
技术特色:采用一段式端到端架构,通过深度学习和强化学习,实现了在拥堵、无保护左转等复杂场景下的“拟人化”决策。
核心竞争优势:生态与效率的双重护城河
掌握全栈技术能力:地平线不仅卖芯片,更懂算法,其芯片架构(BPU)是为视觉算法量身定制的,相同算力下,地平线的真实效能(FPS)往往优于通用型芯片。从计算芯片、工具链、算法到软件栈,具备完整的解决方案提供能力,这使其能够更深度地优化系统性能,快速响应客户需求。公司采用“芯片+工具链+算法”的开放赋能模式,既提供完整的解决方案(SuperDrive™),也支持车企和合作伙伴基于其硬件平台进行自主开发。这种灵活开放的策略,吸引了广泛的生态伙伴,形成了强大的产业协同效应。
极致开放的生态体系(Open Explorer):相比于部分竞争对手的“全栈闭环”,地平线坚持生态开放。它提供完善的工具链和授权服务,允许车企和Tier 1供应商在芯片上自研算法。2025年数据显示,超过95%的交付是通过生态合作伙伴完成的,这种“共同富裕”模式使其朋友遍天下。地平线的“天工开物®”芯片工具链持续进化,支持更高效的开发,与广汽、比亚迪、大众、吉利、上汽、长安汽车、东风、奇瑞、理想等众多主流车企达成了深度合作,并实现了多款新车型的量产搭载,展现了强大的生态整合与落地能力。
智驾平权的引领者:地平线通过技术创新大幅降低了高阶智驾的成本。2025年搭载征程6的城区NOA车型价格区间已下探至15万元人民币级别,真正推动了“科技普惠”,让高阶智驾不再是豪华车的专属。
中国本土化优势:面对中国特有的复杂路况(异形障碍物、外卖车等)和快速迭代的交付节奏,地平线的本土服务团队提供了英伟达等外资巨头难以比拟的响应速度。
在智能汽车时代,得生态者得天下。地平线通过“征程6系列硬件 + SuperDrive软件架构 + 开放工具链”的组合拳,不仅在商业规模上达到了千万量级,更在技术高度上成功跻身全球第一梯队。尽管表现亮眼,地平线仍面临以下结构性压力:
持续亏损:2025年公司全年净亏损达104.69亿元,上年同期净利润23.47亿元。
竞争加剧:英伟达Orin/Thor系列持续占领高端市场,爱芯元智、黑芝麻等国产对手在局部市场形成挑战
技术迭代压力:智驾芯片周期快,需持续高研发投入保持领先
国际化不确定性:地缘政治与技术出口管制对全球化战略构成外部风险
从芯片供应商升级为全栈智驾赋能者,面对科技行业竞争正从数字AI (Digital AI)转向物理AI(Physical AI)和智能体AI(Agentic AI)发展,依托技术、生态、全球化三维共振,地平线能否穿越产业发展周期,我们持续关注。