国产GPU新架构突破、L3级自动驾驶陆续发牌、全光计算芯片首登《科学》| 今日公告+热点科技资讯

一、今日公告速递

摩尔线程(688795.SH)发布新一代GPU架构花港，具备新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，集成全精度端到端加速技术，支持10万卡以上规模智算集群，搭载第一代AI生成式渲染架构和第二代光线追踪硬件加速引擎。此外，摩尔线程庐山芯片发布：3A游戏性能提升15倍。

立昂微(605358.SH)接受机构调研时称，现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价格战。

赛腾股份(603283.SH)在互动平台表示，公司技术路线清晰且内部协同一致，不存在战略层面的路线争执，各项研发及市场拓展工作稳步推进。目前HBM检测设备国内市场开拓成效初显，海外批量订单已交付并陆续验收；半导体设备多新机种研发也在加快推进中。

中瓷电子(003031.SZ)在互动平台表示，中瓷电子作为国内外1.6T光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已配合开发多款外壳及基板均已稳定量产出货。公司研发水平及产能均可满足用户需求。

二、整体盘面回顾

A股三大指数今日集体上涨，截止收盘，沪指涨0.36%，收报3890.45点；深证成指涨0.66%，收报13140.21点；创业板指涨0.49%，收报3122.24点。沪深两市成交额17259亿，较昨日放量704亿。

商业百货、包装材料、食品饮料、纺织服装、房地产开发板块涨幅居前，贵金属、半导体板块跌幅居前。

三、热点科技资讯

（1）12月20日讯，伯恩斯坦（Bernstein）称，英伟达(NVDA.O)相对于费城证券交易所半导体指数的估值已罕有地具备吸引力，整体估值倍数预示着未来回报前景良好。分析师Stacy Rasgon写道，相对于芯片股指数，英伟达“目前估值折价约13%，处于历史第一百分位。事实上，过去十年中仅有13个交易日英伟达股价相对于SOX的估值比当前更低。”英伟达近期估值约为未来EPS的25倍，“对该公司而言，25倍的远期市盈率意味着其股价处于过去十年估值分布的第11百分位”，这一水平“在绝对意义上已相当便宜”，而且“在过去十年中，凡是在英伟达估值低于25倍时买入的投资者均获得丰厚回报——持有1年的平均回报率超过150%，且在此期间从未出现过负收益。”伯恩斯坦给予英伟达“跑赢大盘”评级，目标价为275美元。

（2）12月20日讯，美国联邦贸易委员会（FTC）已批准英伟达对英特尔的投资，但未披露交易的具体细节。今年9月，英伟达宣布将向陷入困境的英特尔投资50亿美元，此举被视为对本土半导体产业的重要支持。然而，该交易也引发了市场对竞争格局变化的担忧，尤其可能对主要竞争对手台积电和AMD构成潜在风险。

（3）智谱披露港交所聆讯后资料集，中金公司担任独家保荐人。营收方面，2022年至2024年，智谱收入分别为5740万元、1.245亿元、3.124亿元，连续三年实现快速增长，年复合增长率高达130%。据弗若斯特沙利文报告，按2024年营收计算，智谱在中国独立通用大模型开发商中位列第一，在所有通用大模型开发商中排名第二，市场份额达6.6%。

（4）粤芯半导体创业板IPO获深交所受理，预计融资金额75亿元。根据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造。

（5）据长安汽车消息，12月20日，首块L3级自动驾驶专用正式号牌“渝AD0001Z”在重庆诞生，由重庆市公安局交通管理总队正式授予长安汽车，标志着长安汽车以先行者之姿，率先开启L3级自动驾驶时代。小米汽车近日也已在北京市获得L3级自动驾驶道路测试牌照，并持续开展了常态化L3级道路测试。

（6）全国首个高海拔岩洞式算力舱智算中心——雅砻江两河口算电融合示范项目，在两河口水电站正式投运。项目总投资3.5亿元，包括6个算力舱，部署了2000张国产算力芯片，最高每秒能完成60亿亿次浮点运算。

（7）12月19日讯，从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。“所谓光计算，可以理解为，不是让电子在晶体管中运行，而是让光在芯片中传播，用光场的变化完成计算。光天然具备高速和并行的优势，因此被视为突破算力与能耗瓶颈的重要方向。”

（8）12月21日讯，日本政府将与私营部门合作启动一项大型项目，开发总价值约3万亿日元（约合190亿美元）的国家人工智能系统。预计明年春季，软银集团及其他十余家日本企业将组建新公司，开发日本最大的基础人工智能模型。新公司将由软银集团牵头组建，汇集约100名通过公司竞赛选拔出的专家，包括软银工程师和Preferred Networks公司的开发人员。日本政府强调，人工智能直接影响工业竞争力和国家安全，过度依赖国外技术会带来战略风险，这也是启动该项目的原因之一。

（9）三星于2025年推出首款2纳米工艺智能手机应用处理器Exynos 2600，采用2纳米GAA工艺制造；Exynos 2600采用Arm v9.3架构，性能提升39%，GPU计算性能提高2倍，光线追踪性能提升50%，NPU提速113%，预计将用于明年Galaxy S26系列。

（10）消息人士：人工智能芯片公司Cerebras在推迟后即将提交美国IPO申请。