新能源车舱驾一体芯片助力自动驾驶
新能源车习惯的分为三电域与智驾、座舱域等功能块，现在舱驾一体概念已经落地，它对智驾的核心意义在于重新定义了车辆的“大脑”和“神经系统”，使其反应更快、成本更低，并催生了全新的功能。地平线宣布将于2026年4月22日推出中国首款舱驾融合芯片“星空系列”。其核心价值在于将智能座舱与智能驾驶的计算功能整合到单颗芯片中，单车可节省1500至4000元的成本。黑芝麻智能与东风汽车联合宣布，基于国产“武当C1296”芯片的舱驾一体平台，将率先应用于东风奕派007等车型。中国一汽发布了国内首颗车规级先进制程多域融合芯片：“红旗1号”。该芯片将智能座舱、智能驾驶、车身车控、通信与安全五大功能域集成于一体，实现了“舱、驾、控”的深度一体化。本月19号，红旗与华为乾坤合作，华为提供智驾，座舱，车控等，红旗近年宣布全电化，现在可选择的只有华为。单芯片方案进入实车量产时代，基于高通骁龙8775平台的单芯片舱驾融合方案，已在极狐全新阿尔法T5车型上实现全球首发量产落地。下一代智驾芯片昇腾820（预计算力1000TOPS）已在规划中。同时，其“超级小脑”芯片（MDC平台）已搭载于尊界S800，具备0.01秒内多系统协同的毫秒级响应能力，这是舱驾一体高效协同的典型应用。计划在2025-2026年推进L3/L4自动驾驶商用，与舱驾一体技术发展的时间线高度契合。比亚迪现阶段在部分车型上，其“天神之眼”智驾系统仍采用独立芯片运行。但自研芯片的量产，是决定其能否掌握“算力主权”并大规模推行“智驾平权”的关键一步。自研中央计算芯片“璇玑”，这是其战略核心，一颗算力高达2000TOPS的芯片，预计能同时支持L4级智驾和沉浸式座舱。成本优势，通过采用ASIC专用芯片路线，预计其成本仅为国际方案的1/3，这与地平线强调的单车节省1500-4000元的成本效益形成呼应。AI5 (HW5.0)，下一代车载核心芯片，它采用3nm制程，算力高达2000-2500 TOPS，是当前HW4.0芯片的5倍，4月份已经流片。AI6，未来AI生态的“统一核心”芯片。它将首次实现 “训推一体” 架构，即一颗芯片既能用于云端训练AI模型，也能用于车载端侧进行实时推理。马斯克已披露了直到HW8.0的长期芯片规划，目标是逐步减少对英伟达等供应商的依赖，最终掌握完整的算力链。特斯拉为真正的舱驾一体设计了一个终极形态车型Cybercab，为全自动驾驶而生。Cybercab是一款专为自动驾驶设计、没有方向盘和踏板的双座车型，4月或第二季度开始量产。Cybercab预示着特斯拉的商业模式将从卖车转向提供“出行服务”，这也可以理解为在中国新能源车挤压之下，马斯克想要实现的一个应用场景。需要拎出来单独聊的是，特斯拉与行业主流试图用一颗芯片同时搞定座舱和智驾的“硬件融合”路径不同，特斯拉采取的数据层面核心是打通“Grok”和“FSD”之间的数据壁垒，实现全量数据的闭环共享与联合训练；模型层面推动座舱侧的多模态大模型（Grok）与智驾侧的端到端自动驾驶大模型深度协同，让车辆从“分立的功能执行”升级为一个能理解场景、意图并进行推理的“整车智能体”。如果特斯拉跑通了，那么未来的训练结果共享，让更多车辆快速调取数据，智能地分辨周围场景？
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