北京车展真相:自动驾驶从“模仿人类”到“理解世界”,供应商翻身当主角?

轻舟智航发布物理AI模型，Momenta量产R7强化学习世界模型，黑芝麻智能推L3级自动驾驶平台，芯擎科技甩出5nm车规级芯片"龍鹰二号"，耐世特秀线控底盘全家桶，伊士曼甚至以前所未有的独立展商身份亮相，把前挡风玻璃变成了全息投影仪……

这届车展的主题，已经不是"谁家车更帅"，而是"谁掌握了定义下一代汽车的底层技术栈"。

物理AI：自动驾驶从"模仿人类"到"理解世界"

智能驾驶领域，今年车展的关键词不是"激光雷达有几颗"，而是"物理AI"。

轻舟智航在车展期间正式发布物理AI模型，战略从"无人驾驶"升级至"通用物理AI"。基于"世界模型+强化学习"统一架构，推出超500TOPS算力平台"轻舟乘风MAX"。

翻译一下：以前的自动驾驶是"你教我开车，我模仿你"；物理AI是"我理解这个世界怎么运转，我自己学会开车"。

Momenta更狠，R7强化学习世界模型直接量产首发。不仅能推演长尾场景，还能通过强化学习"自主试错、持续进化"。这已经不是"模仿驾驶"了，这是"自主探索"。

文远知行发布的WRD 3.0一段式端到端辅助驾驶方案，实现高通、英伟达、芯擎等多芯片平台适配。软硬件解耦，统一软件架构，覆盖不同算力平台与成本区间。

一个残酷的现实正在浮现：高阶辅助驾驶的竞争，已经从"谁传感器多"转向"谁更理解真实世界"。

堆硬件的时代过去了，拼"脑子"的时代来了。

舱驾融合：汽车到底需要几个"大脑"？

本届车展另一个隐藏主线：汽车正在从"多域控制器"走向"统一中央计算平台"。

芯擎科技发布5nm车规级芯片"龍鹰二号"，AI算力200TOPS，支持7B+多模态大模型，内置专用车控处理单元与安全岛。一颗芯片同时干座舱、辅助驾驶、车控协同的活。

黑芝麻智能的"天元智舱Plus"量产平台，基于武当C1296芯片，单颗芯片实现座舱、智驾、网关与MCU车控四域融合。

移远通信展示支持端侧AI大模型部署的舱联融合解决方案，集成5G、Wi-Fi 7、蓝牙，让车机从"播放器"变成"多模态交互智能终端"。

中科创达围绕智能座舱基础软件平台布局，面向中央计算与跨域融合架构推新一代操作系统。

HERE Technologies联合莲花汽车发布海外集成导航与高速NOA方案，帮中国车企出海复制智能化能力。

一句话：智能汽车的"大脑"，正在从"多核分散"走向"一统天下"。

线控底盘：被低估的"执行层革命"

自动驾驶的上限，正在越来越多地取决于底盘。这话听起来反直觉，但今年车展给了实锤。

耐世特展示全栈式线控运动控制技术，EMB电子机械制动系统已完成全系列开发并正式面向市场。更关键的是，推动"制动+转向融合"软件架构，通过跨域功能安全冗余，为L3及以上辅助驾驶提供执行层保障。

马瑞利展示线控底盘与车辆动态控制方案，转向、制动与悬架系统协同控制，提升整车动态稳定性。

博世新一代TB193与TB293超声波芯片组，首次实现对超声波原始信号的直接处理，输出更完整、更高密度的环境数据，为AI泊车与集中式电子电气架构铺路。

移远通信的中央计算卫星架构毫米波雷达，通过"中央融合+分布式节点"，构建全车360度立体感知体系，让全车感知数据在中央域控统一融合。

底盘不再是机械结构，正在成为智能驾驶的"神经系统"。 没有线控底盘，L3就是纸上谈兵。

材料革命：当玻璃变成"屏幕"

智能座舱的体验竞争，正在把材料推向C位。

伊士曼首次以独立展商身份亮相，系统展示六大技术方案。

爱尔铃克铃尔展示电芯连接系统、轻量化结构件与热管理密封方案，电芯连接系统已启动大规模量产。

浩思动力发布的X-Range C15 Direct Drive动力总成系统，将发动机、变速箱、电机与电力电子系统集成于单一壳体，可直接替换纯电平台后桥电驱动单元，实现BEV平台向HEV、PHEV与REEV车型快速切换。

2026北京车展释放的最重要信号，不是某款新车有多惊艳，而是汽车产业的权力结构正在重构。