2026年5月28日-29日,生益科技正式亮相上海汽车会展中心举办的EAC2026易贸智能产业创新大会暨自动驾驶与具身智能产业展览会(简称“EAC2026”)。作为车载高频高速材料与AI算力材料领域的标杆企业,生益科技以“材料筑基智驾,创新赋能具身”为核心主题,全系列展出适配自动驾驶感知、域控系统及具身智能终端的高端材料解决方案,助力汽车产业向高阶智能与AI融合加速迈进。

本次展会现场,生益科技重点展出Autolad车载专用高速材料系列、毫米波雷达高频材料mmWave 77/mmWave G、AI服务器Synamic系列材料及车载高压高可靠材料四大核心产品矩阵,精准匹配自动驾驶与具身智能多场景应用需求。

展会期间,生益科技市场团队接待森思泰克、承泰、硕贝德、岸达、华为引望、台湾辉创、北京傲图、睿博感知等众多Tier1及雷达厂商等到访交流。公司技术团队现场讲解产品技术参数、应用方案及产能规划,与客户围绕毫米波雷达材料选型、域控系统信号完整性优化、具身智能算力材料适配等核心议题展开深度探讨,达成多项初步合作意向。
自动驾驶与具身智能是汽车产业变革的核心方向,材料是产业创新的基石。
生益科技将以本次展会为契机,持续聚焦车载高频高速、高可靠、高算力材料研发与量产,深耕技术创新、加码产能布局、深化生态合作,以硬核产品与技术服务赋能产业链,与全球伙伴携手,共同推动高阶自动驾驶规模化落地与具身智能产业高质量发展,同时为中国智能汽车产业迈向全球价值链高端贡献核心力量。