国家大基金又有新动作!AI硬件+自动驾驶+国家大基金重仓热门公司梳理

8月A股行情可能进入大幅回调后的修复阶段。结合7月市场快速调整，近期可开始关注两条主线。

作者 | 于晓明

执业证书编号：A0680622030012

隔夜美股AI硬件继续反弹；自动驾驶系统安全强制性国标发布；国家大基金新动作：入股正芯半导体。今天分享AI硬件+自动驾驶+国家大基金持仓相关公司，希望能帮你节约投研时间，对你有帮助。

美股道指、标普500指数创新高AI硬件个股集体走强

美股高开高收，三大指数集体收涨。纳指涨2.59%，标普500指数涨1.79%，道指涨1.71%。其中，道指、标普500指数均再创新高。费城半导体指数涨超6%，连续第四个交易日上涨，此前该指数在7月暴跌20.6%。光通信、存储板块集体上涨，Coherent、迈威尔科技涨超12%，英特尔、闪迪涨超10%，康宁涨超9%，Lumentum、SK海力士涨超8%，美光科技、AMD涨逾7%。大型科技股多数上涨，英伟达涨超2%，谷歌、苹果、特斯拉、微软涨超1%，奈飞小幅上涨；亚马逊跌超2%，Meta小幅下跌。Palantir涨超29%，创下自2024年2月以来最大单日涨幅。卫星通信、3D打印、中药、电子设备和元件、CPO等板块涨幅居前。大宗商品方面，COMEX黄金期货涨1.07%，报4134.2美元/盎司，COMEX白银期货涨3.27%，报59.75美元/盎司。

SpaceX二季度收入78亿美元，同比增长92%，预期68.1亿美元；二季度调整后EBITDA为35亿美元，同比增长191%，分析师预期20亿美元；二季度资本开支183.7亿美元，分析师预期185.8亿美元。马斯克称，星舰到明年底将具备足够的安全性，可实现载人飞行；星舰飞船大概率会在2027年底前满足载人安全要求；预计到明年第二季度至少发射1000颗STARLINK V3卫星。

摩根士丹利报告指出，开放权重模型降低AI使用成本后，可能刺激更多企业部署，从而带动Token、算力和电力需求增长；无论模型开放程度如何变化，英伟达等均有望受益。

集邦咨询表示，DRAM供不应求格局将延续至2027年，英伟达评估下调Rubin Ultra平台的HBM配置。部分云端服务供应商也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

AI基建投资回报率验证持续向前推进，近日科技巨头业绩整体超预期，利润端出现分化。除Meta利润端略令人失望外，谷歌、微软和亚马逊二季度业绩表现均超出市场预期，制约AI硬件投资的最大疑问：ROI（投资回报率）能否持续从而支撑自由现金流健康的问题，目前已在多个维度得到肯定答案。

一方面，自由现金流转负或下滑主要由资本开支跨台阶式上升导致，这属于投资前置带来的期限错配，微软今年连续两个季度的自由现金流边际改善已经证明这一错配可被云收入增长修复。另一方面，谷歌与微软云业务均保持高速增长且经营利润率扩张，显示AI基础设施投入正在转化为可量化的收入与利润；亚马逊尽管自由现金流TTM转负，但AWS云业务营收同比增长37%、创下18个季度新高，积压订单达到4960亿美元，叠加管理层明确表态对后续需求持续性有信心，为硬件需求的持续性提供了强信号。

浦银国际证券认为，在此背景下，AI科技硬件板块的需求预期正从"资本开支是否见顶"的猜疑阶段，转向"ROI前景未被证伪、需求仍大于供给"的确认阶段，板块估值中枢有望获得修复支撑。反弹建仓应遵循"先守后攻、由低估值向高确定性"的节奏。反弹初期首选相对低估值且跌幅较深、景气未破的防守组合，建议关注PCB、被动元件MLCC方向；反弹中后期则切入估值扩张潜力更大的半导体设备及材料等国产替代方向。

相关公司

深南电路：国内PCB+封装基板+电子装联"3-In-One"全产业链龙头企业，印制电路板业务占比60.72%、封装基板占比17.54%，在高端印制电路板、FC-BGA等封装基板领域具备领先竞争优势。

三环集团：全国领先的电子元件与先进材料产业基地，聚焦电子陶瓷材料和零部件，核心产品包括光纤陶瓷插芯、多层片式陶瓷电容器（MLCC）、陶瓷燃料电池部件等，其中MLCC正成为收入增长的主要驱动力。

001***：高端服务器PCB核心供应商，产品定位中高端应用市场，广泛应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备，其中服务器用PCB产品收入占比约八成。

688***：国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，产品覆盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速FT测试设备、MEMS探针卡等，2025年半导体存储器件测试收入占比55.36%，并加速布局SoC测试及下一代AI算力芯片、HBM高带宽内存测试。

光模块大消息！美国政府拟禁止进口中国新型号的数据中心组件

知情人士透露，美国政府正起草一项禁令，拟禁止进口中国新型号的数据中心组件。中金称，光模块的核心功能是光电信号转换，本身不承担业务数据存储。相比主动设备，其风险边界和攻击能力明显不同。因此，“消息人士援引的FCC安全逻辑”能否成立，以及拟议限制是否符合必要性原则，本身就值得商榷。

中信证券通信团队表示，此政策难以落地，影响有限。原因有二：1.政策难以落地：目前全球高速光模块绝大部分都来自中国厂商，单靠海外厂商没法支持北美需求（甚至北美厂商的产能大部分也来自国内）。如果完全替换目前存量光模块，代价更是不可想象。相关政策最终都是雷声大雨点小。2.头部厂商均有海外产能： 中际旭创、新易盛等很早就积极布局东南亚产能，目前北美的出货基本都来自海外产能。因此即使出现极端情况，中国厂商也有充分的应对空间。目前国内龙头在技术实力，产品进展，成本控制，产能布局等多方面均显著领先海外龙头，短期内不可能弥补上缺口。而光模块的全面脱钩只会造成北美数据中心建设的全面落后，因小失大。因此结论上，政策落地难度非常高，但短期可能会影响情绪，不过也可以把这个传闻影响当成光模块板块最后的压力测试，建议关注底部布局机遇！

此外，光模块最核心的零件是光芯片，造它得用磷化铟，原料铟七成都是咱们的；出口我们还攥着审批权，连美国AXT公司都得把磷化铟工厂直接建在国内才能拿货。

自动驾驶系统安全强制性国标发布

国内政策方面消息，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于2027年7月1日起正式实施。

此次发布的GB 44721—2026将原有的推荐性标准升级为强制性标准，具有法律约束力。不符合该标准的产品将禁止在国内生产、销售和进口。标准明确了L3/L4级自动驾驶系统在安全方针、风险管理、安全保证及安全提升四个维度的全过程保障能力要求，并规定系统安全水平需至少达到合格且专注的人类驾驶员水平。这一举措彻底结束了车企依靠模糊宣传抢占市场的阶段，为高阶自动驾驶的商业化落地划定了清晰的监管红线和安全底座。

准入壁垒抬高，加速优胜劣汰，看好具备全栈自研能力的头部车企及核心零部件供应商。

整车环节‌：建议关注具备全栈自研能力的头部新能源车企。这类企业拥有长期算法迭代优势、千万级真实路况数据积累以及成熟的自建仿真测试平台，能够更快适应新国标要求，并在合规竞争后半程保持领先优势。

‌零部件环节‌：利好高精度传感器（激光雷达、毫米波雷达）、高算力芯片、线控底盘以及汽车网络安全解决方案提供商。随着安全要求的细化，对感知系统冗余度、执行机构可靠性以及数据安全的需求将大幅增长。

‌测试与服务‌：第三方检测认证机构及仿真测试软件服务商将迎来业务增量，因为新国标对安全档案检验和确认性试验方法提出了明确要求。

相关公司

均胜电子：汽车智能座舱与安全系统核心供应商，布局机器人智能控制与传感配套业务，依托整车供应链优势切入人形机器人配套领域，智能化业务增量空间充足。

德赛西威：国内智能座舱与自动驾驶域控制器龙头企业，深耕车载智能硬件与算法配套，凭借精密电控制造能力延伸机器人智能控制赛道，智能化成长属性突出。

603***：汽车底盘结构件核心企业，专注精密结构锻造与轻量化工艺，依托成熟精密制造体系适配人形机器人躯体结构件需求，具备较强赛道转型弹性。

002***：全球热管理与机电执行器龙头企业，依托阀类、温控技术优势切入人形机器人执行器与液冷系统，绑定头部整机客户，机器人业务订单确定性高、壁垒深厚。

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A股行情可能进入大幅回调后的修复阶段

中金公司研报表示，7月下旬以来指数震荡盘整，8月A股行情可能进入大幅回调后的修复阶段。结合7月市场快速调整，建议近期开始关注两条主线：景气成长仍需要精挑细选：科技风格剧烈调整之后拥挤度已经有明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果，AI基础设施相关环节，如光通信、PCB等环节，高景气状态在今年确定性仍较强，半导体及算力等领域较多公司则仍需要关注基本面与估值的匹配程度，科技成长后市或呈现分化走势；创新药较多公司进入临床数据验证阶段，值得自下而上关注。

周期改善：越来越多领域基本面正从周期底部回升，建议综合考虑地缘局势与产能周期位置，关注业绩向好及供需格局改善的领域，如电网设备、石化化工、工程机械，以及受益资本市场向好的非银金融等行业；贵金属板块经历较多调整后也值得关注。

另有分析指出，A股本轮调整更多是拥挤交易的修正，而非韩国式的去杠杆冲击，这体现在:整体杠杆情况比较安全，7月上涨股票数量接近全A一半，明显超过6月；相比全球历史上典型的去杠杆行情，当前的融资回落幅度并不算大；ETF市场呈现持续的资金流入，科技类ETF的流入提供了充足流动性支持。8月普遍修复的概率还在提升，但并非简单超跌反弹，非AI板块的负面叙事有边际好转，资金环境也支持适当修复。配置上，建议增配能化、有色、非银和创新药。

主题机会

1、电网设备板块迎多重催化

首先，国家电网公布2026年第三批特高压及输变电设备招标结果，平高电气获得外资举牌，同时《新型电力系统建设“十五五”规划》发布，要求到2030年新型电力系统初步建成。

此外国内电网集采招标放量，新型电网投资预计超过5万亿元，特高压直流绿电大通道新增投产15回，西电东送规模将超过4.2亿千瓦。

海外电网设备缺口正在成为继国内订单之后的另一条增长线索。国际能源署披露，目前全球有超过2500吉瓦的可再生能源、大型用电项目和储能项目排队等待接入电网；为满足2030年前的用电需求，全球电网年投资需要在目前约4000亿美元的基础上增加约50%。但电网从规划、审批到建成通常需要5年至15年，数据中心的建设周期却只有1年至3年，二者之间的时间差进一步加剧了设备供需矛盾。

变压器的交付周期最能说明这种短缺。北美电力可靠性公司数据显示，变压器交货周期于2024年突破120周，2025年延续上行趋势；Wood Mackenzie的最新调查进一步确认，标准电力变压器平均交货周期达128周，发电机升压变压器达144周，部分特殊订单甚至延伸至四年，而疫情前这类设备的正常交期仅为12至16周。与此同时，关键电网部件价格过去五年近乎翻倍，取向硅钢自2020年以来价格近乎翻倍，铜价同期涨幅超过50%，供需失衡的结构性特征极为突出。

AI数据中心的放量进一步放大了供电压力。国际能源署2025年4月发布的报告指出，过去5年全球数据中心占全球电力消耗量的比例以每年12%递增，按照现有速度，到2030年全球数据中心的电力需求将增加一倍以上，达到每年约945太瓦时，略高于目前日本每年的总用电量。这意味着服务器和机房建成后能否按时接电，已经开始直接影响投产安排——设备可用性已取代资本和审批许可，成为工业项目推进的首要制约因素。

供给紧张给中国设备企业带来出海窗口。一方面，全球电网投资需在2030年前提升约50%，电网相关供应链扩张迫在眉睫；另一方面，海外本土制造产能扩张远远跟不上需求增速，北美电力可靠性公司与Wood Mackenzie的数据均显示，交货周期创历史新高且短期内无解。

这种"时间差+产能差"的双重错配，为具备交付能力、成本优势和中国制造禀赋的国内电网设备企业打开了难得的出海窗口期，相关企业有望在变压器、高压开关、智能电网设备等细分领域承接海外溢出订单，实现量价齐升。

相关公司

中国西电：公司主营高压主变、特高压及成套输变电设备。10千伏、2.42兆伏安固态变压器已用于贵安东数西算数据中心项目。近日披露中标金额41.29亿元，项目包含多种输变电设备，已成为公司重要收入来源。

金盘科技：公司主要销售干式变压器、液浸式变压器、箱式变电站和数据中心电源模块。已经形成了较明确的数据中心业务收入。公司还完成了10千伏、2.4兆瓦SST样机，后续测试和认证通过后有望形成新的产品线。

000***：控股孙公司顺特电气主营干式变压器，已为各类数据中心累计提供超过5000台套配电变压器设备。这个装机量说明公司在数据中心配电领域有较深的客户积累和运行经验，下游扩容和新建项目都有继续拿单的基础。

300***：公司已签下898.3万美元的北美数据中心合同，供应13台35千伏油浸式变压器，这是公司在海外数据中心市场拿到的明确订单。公司还投入3000万元委托研发SST，布局下一代数据中心配电技术。

2、国家大基金新动作：入股正芯半导体

据最新消息，近日，沈阳正芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）等为股东。值得一提的是，沈阳正芯与A股半导体“大牛股”富创精密关系非常密切。股东信息显示，沈阳正芯现由富创精密及新增股东共同持股。另外，沈阳正芯的法定代表人郑广文为富创精密董事长。

资料显示，沈阳正芯成立于2025年3月，法定代表人为郑广文，经营范围包括超导材料销售、超导材料制造、电子产品销售、气压动力机械及元件制造、机械零件、零部件加工等。

‌国家大基金三期‌全称是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司，‌注册资本高达3440亿元‌，是目前规模最大的国家级集成电路产业基金，重点支持半导体全产业链及人工智能相关领域。

投资方向，其中设备材料是重点‌：约70%资金投向半导体设备与材料国产化，包括刻蚀机、光刻胶、CMP设备等"卡脖子"环节。‌AI芯片是新方向‌：随着人工智能发展，算力芯片、存储芯片、HBM高带宽内存等成为新增重点投资领域。‌先进封装受青睐‌：3D集成、Chiplet等先进封装技术也是布局方向，如拓荆科技的混合键合设备已获重点扶持。‌‌瑞银此前分析称：半导体设备将是国家大基金三期最收益的子行业。

相关公司

国科微：‌国家大基金持仓7821.75万股

公司的主营业务是超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、端侧AI、物联网及固态存储等领域的 系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务。公司的主要产品是直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。

拓荆科技：‌国家大基金持仓4659.18万股

半导体薄膜沉积设备企业，公司自成立起就一直聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，不断巩固和提升行业地位。

301***：‌国家大基金持仓4526.45万股

公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路设计 EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS；在平板设计 EDA 领域，公司推出了智动化（智能化+自动化）平台 AndesFPD；在数字电路设计 EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅缩短K库生成周期，提升设计效率；在晶圆制造 EDA 工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷。

001***：‌国家大基金持仓2799.50万股

公司的主营业务是电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务。公司与全球 80 余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、 ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

002***：‌国家大基金持仓1485.88万股

公司专业从事卫星导航定位产品、基于位置的信息系统应用和基于位置的运营服务业务，形成了"产品系统应用运营服务"的经营模式。公司是经北斗系统主管部门授权许可、专门从事北斗卫星导航定位系统运营服务业务的运营机构。

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