决策层是自动驾驶的"大脑"。截至2026年3月,决策层呈现以下新趋势:
1.1 端到端大模型成为智驾算法主流路线,数据飞轮和算力成为核心壁垒;
1.2 舱驾融合芯片(高通SA8775等)进入量产,座舱与智驾域控走向合一;
1.3 国产芯片(地平线征程6/征程7)加速替代英伟达中端市场;
1.4 L3/L4强标征求意见稿发布(2026年2月),对决策层安全冗余提出更高要求。
地平线:国内量产规模最大的车载AI芯片公司。征程6系列2025年大规模量产,算力覆盖5-560TOPS。征程7系列(千TOPS级)预计2026年下半年量产,对标英伟达Thor。大众合资公司酷睿程(CARIZON)深度合作推进。2025年营收高速增长。
黑芝麻智能:港股上市,华山系列A1000芯片算力196TOPS,覆盖L2+到L4级。客户覆盖一汽、东风等,在商用车领域有一定优势。
寒武纪:AI芯片龙头,思元系列芯片可用于自动驾驶推理场景。
芯驰科技:X9座舱+V9智驾+G9网关三域芯片布局,获得东风、长安等车企投资。
截至2026年Q1,域控制器渗透率加速提升,座舱+智驾融合成为趋势。
德赛西威:国内智能座舱+自动驾驶域控双龙头。2025年实现营收325.57亿元,业绩稳健增长。基于英伟达Orin和地平线征程6的智驾域控大规模量产。全球布局加速推进,已进入丰田、大众等国际车企供应链。
经纬恒润:汽车电子综合供应商,自动驾驶域控+感知硬件一体化方案,供货多家车企。
均胜电子:全球化Tier 1,座舱+智驾域控基于高通/英伟达平台,供货国际车企。
科博达:从车灯控制器向域控转型,基于地平线平台的域控制器已获定点。
中科创达:智能操作系统+Kanzi HMI工具链。2025年智能汽车业务持续增长,舱驾融合软件平台布局推进。
光庭信息:汽车软件服务商,覆盖智能座舱、智能驾驶、智能网联。
东软集团:30年+汽车软件积累,ADAS/T-BOX/座舱软件供应商。
中科创达:座舱OS和中间件核心供应商。
华阳集团:华为鸿蒙座舱核心生态伙伴,HUD+座舱产品供货华为智选车。
诚迈科技:基于Android/Linux提供车载OS定制开发服务。
四维图新:高精地图资质龙头+杰发科技芯片。L3强标为高精地图提供合规需求。
华测导航:高精度RTK定位龙头,切入车载。
北斗星通:北斗芯片自主可控。
2025-2026年"车路云一体化"试点加速,20个城市推进落地。
千方科技:智慧交通+车路云一体化龙头。
高新兴:车联网T-BOX+V2X路侧设备。
金溢科技:ETC+V2X设备龙头。
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