佐思汽研和水清木华研究中心联合发布《2026年自动驾驶传感器芯片研究报告》。

2026年，自动驾驶传感器芯片产业迎来关键转折。L3级自动驾驶准入政策正式实施，高阶智能驾驶进入规模化应用阶段。本报告围绕传感器芯片技术趋势的演进展开 。主要阐述自动驾驶传感器芯片在法规驱动感知升级、L3从试点走向规模化、硬件市场进入重估周期等三大核心变革下的技术走向。系统梳理了车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达及UWB近场感知五大类传感器芯片的技术演进、市场竞争与产业格局，覆盖主要供应商产品动态与主机厂应用现状。

五大类传感器芯片的技术演进主要围绕以下核心点展开

• 摄像头CIS芯片：从“单一成像”进化为“感算一体”的智能感知终端；

• 激光雷达芯片：迈入“千线时代”与“6D全彩感知”新纪元；

• 毫米波雷达芯片：从“边缘处理”走向“卫星架构”与“高通道数”；

• 超声波与UWB芯片：从“辅助感知”升级为“全场景协同节点”。

2026年，车载摄像头芯片市场呈现三大趋势：

CIS根据结构技术分为前照式（FSI）、背照式（BSI）和堆栈式（Stacked），堆栈式是未来主流方向。车载CIS对图像分辨率、动态范围、低光成像能力、多摄像头协同处理能力等要求更高，需满足车规级认证和功能安全要求。2025年，BSI+3D堆叠结构在全球量产CIS中的占比已超过75%，单位像素尺寸突破0.6微米。

以思特威SC860AT为例：SC860AT基于思特威全新CARSens®-XR Gen 2技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载Lofic HDR®2.0、SFCPixel®等先进技术，支持AB-Exposure™双帧曝光控制功能，具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势，可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统(OMS)摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求。

2026年，随着ADAS的普及，传感器800万像素已成高阶智驾标配，1200万像素产品也开始亮相。

以豪威集团OX08D20为例：这款800万像素的CMOS传感器专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）中的汽车外部摄像头设计。它通过引入与Mobileye合作的创新拍摄方案，将帧率提升至60帧/秒，并采用a-CSP封装使尺寸比同类外部传感器减小50%。

在高级驾驶辅助系统（ADAS）中，‌140dB 以上的高动态范围‌（HDR）与LED 闪烁抑制‌（LFM）已成为车载 CMOS 图像传感器（CIS）的硬性技术门槛。这一融合技术旨在解决极端光照条件下的成像难题，确保车辆能准确识别交通信号并避免视觉误判。

以思特威SC126AT为例：SC126AT基于CARSens®-XR Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载SFCPixel®、PixGain HDR®等优势技术，具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。

摄像头传感器芯片三种技术趋势代表产品

来源：水清木华，佐思汽研整理

2026年，激光雷达传感器芯片市场呈现三大趋势：

2026年4月，速腾聚创发布全球首颗原生2160线车规级SPAD-SoC“凤凰”芯片；禾赛发布支持最高4320线的“毕加索”6D全彩芯片；华为推出896线双光路图像级激光雷达。车载激光雷达感知能力已从“点云级”正式迈入“图像级”。

以速腾聚创双旗舰芯片为例：

• “凤凰”芯片作为全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，凤凰芯片实现了超过400万像素的超高分辨率与600米的超远距探测能力，将激光雷达的感知精细度和范围提升至全新高度。目前该芯片已获得车规认证，并计划于2026年内率先量产上车，为L3级以上高阶智能驾驶提供超高清感知基石。

• “孔雀”芯片是业界首款可量产的640×480分辨率的全固态大面阵SPAD-SoC。其拥有180°×135°的超广视角与毫米级精度，能够以前所未有的高性价比，实现近距离、无死角的超高密度点云覆盖。该芯片计划于2026年第三季度量产，将主要面向车载侧向与补盲激光雷达、机器人以及空间智能等广阔市场，推动高性能感知的规模化普及。

2024年至2025年，车载激光雷达行业经历了一场核心架构的代际变革，以SPAD-SoC（单光子雪崩二极管-系统级芯片） 为代表的数字化架构全面取代传统模拟架构，成为高性能车载激光雷达的标准方案。

SPAD-SoC采用"感算一体"的架构设计，将单光子雪崩二极管（SPAD）阵列与完整的数字信号处理系统集成在同一芯片上。SPAD-SoC可以同时完成光子检测、时间测量、信号处理和数据输出等全流程，可实现从光子入射到深度/图像数据的直接输出。

与传统的分立方案相比，SPAD-SoC具有集成度高、功耗低、体积小、响应速度快等优势，是目前高线束长距激光雷达和Flash短距激光雷达的核心部件，对激光雷达性能的影响最大，因此成为激光雷达厂商竞相争取的技术高地。

SPAD-SoC工作流程图

来源：网络

激光雷达传感器芯片SPAD-SoC代表产品

来源：水清木华&佐思汽研《2026年自动驾驶传感器芯片研究报告》

2026年，6D全彩感知芯片化标志着激光雷达从“色盲的测量员”进化为“全彩的观察者”，从单纯输出三维空间坐标（XYZ）升级为同步输出空间坐标与色彩信息（RGB）的六维感知能力。

在芯片层面实现彩色感光（RGB）与TOF测距（XYZ）的像素级原生融合，直接生成彩色点云。这意味着每一个数据点从诞生的那一刻起，就天然绑定了精确的空间位置和真实的颜色信息——无需拼接、无需校准、无需脑补。

以禾赛6D全彩激光雷达芯片”毕加索”为例：禾赛把RGB彩色感光功能直接做进激光雷达的接收芯片里。毕加索SPAD-SOC芯片采用一颗芯片同时完成近红外激光和可见光感知的“全融合”。它的每一个像素单元既能发射激光测量距离，又能捕捉光线识别颜色。这意味着当激光打在物体上反射回来的那一刻，芯片不仅知道这个点在哪里，还知道它是什么颜色。

来源：网络

2026年，卫星架构（Satellite Architecture）正在成为车载毫米波雷达传感器芯片领域最核心的技术变革方向。这一架构颠覆了传统“边缘智能”的设计理念，推动毫米波雷达从“独立黑盒”向“开放式感知前端”演进。

卫星架构的本质是智能驾驶感知系统的一种 “分工模式” ，雷达像“卫星”一样专注于前端感知（射频收发与原始数据采集），将复杂的信号处理、目标检测和跟踪算法全部上移至中央域控制器完成。

卫星雷达主要有两种方案

• 专用RSP IC方案：使用专用雷达桥接器芯片Radar Bridge高能效，高灵活度，由雷达模组供应商主导；

• RSP IP集成到ADAS SoC方案：将雷达信号处理器IP集成于ADAS系统级芯片中，拥有最高的集成度，由车厂主导。

卫星雷达架构及优势

来源：网络

2026年已成为8T8R成像雷达芯片的量产元年，恩智浦TEF8388、英飞凌CTRX8188F等单芯片8T8R方案的密集发布，正推动4D毫米波雷达从高端选配走向规模化普及。8T8R架构凭借更低成本、更高集成度、更优功耗，正在成为连接中端6T8R与高端16T16R/24T24R之间的关键桥梁。单芯片8T8R方案通过CMOS工艺将射频前端与信号处理高度集成，在性能、成本和可量产性之间找到了最优平衡点，预计未来3年将在15万级主流车型中快速普及，成为高阶智能驾驶感知系统的“安全刚需”。

高通道成像雷达发展路线图

来源：网络

以英飞凌RASIC™ CTRX8188F为例：该芯片是8发8收汽车雷达收发器，面向成像雷达和高阶ADAS应用。这类高通道雷达芯片不仅用于传统雷达模块，也面向中央计算架构，可以把更丰富的原始雷达数据送到后端计算平台。

CTRX8188F芯片在射频性能上具备多项行业领先指标，其发射功率达14.5dBm，确保雷达具备远距离探测能力；相位噪声低至-100 dBc/Hz，提供优异的信噪比性能；噪声系数为10.2 dB，实现行业领先的接收灵敏度；支持4GHz超大带宽，可实现厘米级距离分辨率；调制速度高达200 MHz/µs，能满足高速运动目标的检测需求。

英飞凌8T8R四级联系统架构

来源：网络

• 边缘AI推理能力融合：2026年，主流超声波雷达模组内部已集成具备NPU（神经网络处理单元）的微控制器，足以支持轻量级深度学习模型的实时推理。

• 跨传感器模态对齐与融合：超声波雷达芯片的协同能力正在从“传感器间协同”向“多模态融合”深化。在2026年的高端智能驾驶架构中，超声波雷达提供的近距离高精度距离信息与摄像头的丰富纹理信息、毫米波雷达的速度矢量信息通过Transformer架构进行跨模态注意力机制融合。

超声波雷达集中式架构演进

来源：网络

随着毫米波与UWB的技术组合，UWB技术正试图覆盖车主用车的“全场景安全守护”，从寻车、解锁，到ADAS行进间的避障，再到泊车、开门、锁定，这不仅是功能的叠加，更是系统效率与成本结构的一次重构。UWB正从一把“智能钥匙”，进化成串联起车内外感知网络的“智能神经”。

• 从“通信芯片”到“通信感知融合SoC” 

芯片架构的“三合一”集成当前主流UWB芯片已从单纯支持测距的通信芯片，进化为“定位+雷达+通信”三位一体的SoC方案。

• 从“单点感知”到“协同感知”

传统UWB雷达各锚点独立工作，存在近距盲区难题。通过引入IEEE 802.15.4ab标准定义的Sensing技术，加特兰实现了多站雷达模式-车尾R1发、R2收，反之亦然，将各自为战的UWB雷达变成协同作战的“网络化雷达”。

以加特兰UWB系列产品为例：加特兰推出两套成熟的开发套件：针对舱内CPD的开发套件，以及基于4ab Sensing的泊车辅助系统开发套件，将一整套包含硬件参考设计、软件SDK、AI模型和工具链的“乐高组件”交到了Tier 1和主机厂手中。

开发套件集成了数字钥匙、脚踢感应尾门、车内儿童探测和车外泊车辅助，甚至哨兵模式的多功能融合解决方案，成为可以快速导入的工程方案。通过复用一组车身的UWB锚点，就能撬动多个感知与互联的智能场景。

《2026年自动驾驶传感器芯片研究报告》目录

页数：400页

1.1汽车自动驾驶传感器芯片概述

1.1.1自动驾驶传感器芯片类型

自动驾驶传感器芯片概述及分类

摄像头感知芯片功能原理、信号处理链路与核心技术指标

激光雷达芯片功能原理、信号处理链路与核心技术指标

毫米波雷达芯片功能原理、信号处理链路与核心技术指标

超声波雷达芯片功能原理、信号处理链路与核心技术指标

自动驾驶各类传感器芯片优劣势对比及感知互补逻辑

自动驾驶传感器融合策略与功能映射

1.1.2不同自动驾驶等级传感器配置情况

中国《汽车驾驶自动化分级标准》

中国乘用车L1-L3级智能驾驶系统（含硬件预埋）装配率预测，2022-2030E

自动驾驶传感器配置情况（等级区分）

主机厂智驾方案和传感器配置及供应商情况（1）

主机厂智驾方案和传感器配置及供应商情况（2）

主机厂智驾方案和传感器配置及供应商情况（3）

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主机厂智驾方案和传感器配置及供应商情况（8）

主机厂智驾方案和传感器配置及供应商情况（9）

主机厂当前主流智驾方案传感器配置及下一代部署情况（1）

主机厂当前主流智驾方案传感器配置及下一代部署情况（2）

主机厂当前主流智驾方案传感器配置及下一代部署情况（3）

主机厂当前主流智驾方案传感器配置及下一代部署情况（4）

主机厂当前主流智驾方案传感器配置及下一代部署情况（5）

主机厂当前主流智驾方案传感器配置及下一代部署情况（6）

1.2产业政策及标准

1.2.1自动驾驶传感器政策推动（L3/L4自动驾驶）

中国L3级自动驾驶-中国L3级自动驾驶路测应用及运营法规框架

中国L4级自动驾驶-发展历程及未来趋势

中国L4级自动驾驶-《自动驾驶汽车道路测试与示范应用管理办法（2025修订版）》

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1.2.1自动驾驶传感器标准化动态

自动驾驶传感器国内法规与标准动态-

......

2.1 车载摄像头传感器芯片新品总结与趋势分析

车载摄像头传感器芯片新品总结-1

车载摄像头传感器芯片新品总结-2

车载摄像头传感器芯片新品总结-3

车载摄像头传感器芯片发展趋势总结

车载摄像头传感器芯片新品分析-

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车载摄像头传感器芯片技术趋势一：

车载摄像头传感器芯片技术趋势二：

车载摄像头传感器芯片技术趋势三：

2.2 车载摄像头传感器芯片产品分类与市场规模预测

车载摄像头传感器核心芯片产品分类-CMOS图像传感器（CIS）

CMOS图像传感器（CIS）性能规格指标

CMOS图像传感器（CIS）结构组成（1）

CMOS图像传感器（CIS）结构组成（2）

车载摄像头传感器核心芯片产品分类-

图像信号处理芯片（ISP）性能规格指标-

图像信号处理芯片（ISP）IP

图像信号处理芯片（ISP）IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证（1）

图像信号处理芯片（ISP）IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证（2）

中国乘用车摄像头芯片（1-3MP、5MP、8MP及以上）出货量预测，2022-2030E

中国本土乘用车摄像头芯片（1-3MP、5MP、8MP及以上）出货量预测，2022-2030E（1）

中国本土乘用车摄像头芯片（1-3MP、5MP、8MP及以上）出货量预测，2022-2030E（2）

中国本土乘用车摄像头芯片（1-3MP、5MP、8MP及以上）出货量预测，2022-2030E（2）

3.1 车载激光雷达传感器芯片新品总结与趋势分析

车载激光雷达传感器芯片新品总结-1

车载激光雷达传感器芯片新品总结-2

车载激光雷达传感器芯片新品总结-3

车载激光雷达传感器芯片新品分析-

......

车载激光雷达传感器芯片技术趋势一：

车载激光雷达传感器芯片技术趋势二：

车载激光雷达传感器芯片技术趋势三：

车载激光雷达传感器芯片技术趋势四：

3.2 车载激光雷达传感器芯片产品分类与市场规模预测

车载激光雷达传感器芯片产品分类（1）

车载激光雷达传感器芯片产品分类（2）

车载激光雷达传感器工作机制

中国本土乘用车激光雷达装机量与市场规模预测，2022-2030E

中国本土乘用车激光雷达市场规模预测，2022-2030E，附测算表

4.1 车载毫米波雷达传感器芯片新品总结与趋势分析

车载毫米波雷达传感器芯片新品总结-1

车载毫米波雷达传感器芯片新品总结-2

车载毫米波雷达传感器芯片新品分析-

......

车载毫米波雷达传感器芯片技术趋势一：

车载毫米波雷达传感器芯片技术趋势二：(1)

车载毫米波雷达传感器芯片技术趋势二：(2)

车载毫米波雷达传感器芯片技术趋势二：(3)

车载毫米波雷达传感器芯片技术趋势三：(1)

车载毫米波雷达传感器芯片技术趋势三：(2)

4.2 车载毫米波雷达传感器芯片产品分类与市场规模预测

车载毫米波雷达传感器芯片产品分类

车载毫米波雷达芯片的产业链

中国本土乘用车毫米波雷达（传统、4D成像、分布式雷达）的装机量预测，2022-2030E，附测算表

4.3 车载卫星毫米波雷达整机方案

德赛西威毫米波雷达整机方案：总结

德赛西威卫星毫米波雷达整机方案（1）

德赛西威卫星毫米波雷达整机方案（2）

福瑞泰克卫星毫米波雷达整机方案（1）

福瑞泰克卫星毫米波雷达整机方案（2）

承泰科技卫星毫米波雷达整机方案

移远通信卫星毫米波雷达整机方案（1）

移远通信卫星毫米波雷达整机方案（2）

赛恩领动卫星毫米波雷达整机方案

楚航科技卫星毫米波雷达整机方案

华为卫星毫米波雷达整机方案（1）

华为卫星毫米波雷达整机方案（2）

5.1 车载超声波雷达传感器芯片新品趋势分析与市场规模预测

车载超声波雷达传感器芯片新品总结

车载超声波雷达传感器芯片新品分析-

......

车载超声波雷达传感器芯片技术趋势一：

车载超声波雷达传感器芯片技术趋势二：

车载超声波雷达传感器芯片技术趋势三：

5.2 车载UWB近场感知芯片新品趋势分析与市场规模预测

车载UWB近场感知芯片新品总结

UWB车载应用场景

UWB功能拓展：（1）

UWB功能拓展：（2）

车载UWB近场感知芯片新品分析-

......

车载UWB近场感知芯片技术趋势一：

车载UWB近场感知芯片技术趋势二：

6.1 吉利汽车

吉利汽车智驾平台与传感器应用总结

吉利汽车摄像头传感器芯片核心供应商应用总结（部分）

吉利汽车激光雷达芯片核心供应商应用总结（部分）

吉利汽车毫米波雷达芯片核心供应商应用总结（部分）

吉利汽车：智驾方案布局解析

吉利汽车：激光雷达芯片合作-速腾聚创“创世”数字化架构及双旗舰芯片

吉利汽车：“凤凰”芯片赋能Robotaxi 原型车 Eva Cab（1）

吉利汽车：“凤凰”芯片赋能Robotaxi 原型车 Eva Cab（2）

吉利汽车：激光雷达芯片合作-禾赛基于RISC-V架构的主控芯片费米C500

吉利汽车：高阶芯片赋能智驾AI-千里浩瀚G-ASD 4.0（1）

吉利汽车：高阶芯片赋能智驾AI-千里浩瀚G-ASD 4.0（2）

吉利汽车：高阶芯片赋能智驾AI-千里浩瀚G-ASD 4.0（3）

6.2 长安汽车

长安汽车智驾平台与传感器应用总结

长安汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

长安汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

长安汽车：图像信号处理器（ISP）芯片合作-富瀚微FH8330E

长安汽车：激光雷达芯片合作-禾赛FTX激光雷达

长安汽车：超声波雷达芯片合作-泰矽微车规级高压直驱超声波传感芯片TCAU33

长安汽车：毫米波雷达芯片合作-加特兰 Andes-Pro与Andes Premium 8T8R成像雷达方案

长安汽车：智驾AI-天枢驾驶辅助

6.3 长城汽车

长城汽车智驾平台与传感器应用总结

长城汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

长城汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

长城汽车：智驾方案布局解析

长城汽车：激光雷达芯片合作-速腾聚创获新车型前装定点

长城汽车：图像信号处理器（ISP）芯片合作-睿创微纳红外热成像系统

长城汽车：激光雷达芯片合作-禾赛成为欧拉新一代车型的独家激光雷达供应商

长城汽车：智能传感器研发布局-睿博感知

长城汽车：IC和硬件设计端

6.4 奇瑞汽车

奇瑞汽车智驾平台与传感器应用总结

奇瑞汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

奇瑞汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

奇瑞汽车：智驾方案布局解析

奇瑞汽车：CMOS图像传感器（CIS）芯片合作-思特威车载CIS

奇瑞汽车：激光雷达芯片合作- 禾赛激光雷达

奇瑞汽车：多传感器赋能猎鹰智驾系统（1）

奇瑞汽车：多传感器赋能猎鹰智驾系统（2）

奇瑞汽车：多传感器赋能猎鹰智驾系统（3）

奇瑞汽车：多传感器赋能猎鹰智驾系统（4）

奇瑞汽车：多传感器赋能猎鹰智驾系统（5）

6.5 大众集团

大众汽车智驾平台与传感器应用总结（1）

大众汽车智驾平台与传感器应用总结（2）

奇瑞汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

奇瑞汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

奇瑞汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-3

大众汽车：依托酷睿程自主设计与研发系统级芯片

大众汽车：合作动向-新芯航途X7芯片

大众汽车：酷睿程CARIZON C7H 智驾芯片（1）

大众汽车：酷睿程CARIZON C7H 智驾芯片（2）

6.6 比亚迪

比亚迪汽车智驾平台与传感器应用总结

比亚迪汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

比亚迪汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

比亚迪：智驾方案布局解析（1）

比亚迪：智驾方案布局解析（2）

比亚迪汽车：“天神之眼“高阶智能驾驶辅助系统

比亚迪汽车：自研智驾芯片-璇玑A3

比亚迪汽车：合作动向-速腾聚创激光雷达内置“凤凰”芯片

6.7 理想汽车

理想汽车智驾平台与传感器应用总结

理想汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

理想汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

理想汽车：智驾方案布局解析

理想汽车：自研芯片-理想马赫M100芯片（1)

理想汽车：自研芯片-理想马赫M100芯片（2）

理想汽车：自研芯片-理想马赫M100芯片（3）

理想汽车：自研汽车芯片-自动驾驶SoC芯片、智驾AI推理芯片和电机控制器的SiC功率芯片

理想汽车：合作动向-禾赛科技获得全新一代辅助驾驶平台全系车型激光雷达定点

6.8 小鹏汽车

小鹏汽车智驾平台与传感器应用总结

小鹏汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）

小鹏汽车：智能驾驶功能及芯片应用趋势（1）

小鹏汽车：智能驾驶功能及芯片应用趋势（2）

小鹏汽车：图灵 AI 芯片（1）

小鹏汽车：图灵 AI 芯片（2）

小鹏汽车：图灵 AI 芯片（3）

小鹏汽车：图灵 AI 芯片（4）

6.9 蔚来汽车

蔚来汽车智驾平台与传感器应用总结

蔚来汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

蔚来汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

蔚来汽车：智驾方案布局解析

蔚来汽车:兆易创新战略合作

蔚来汽车:自研激光雷达芯片-“杨戬”已实现量产

蔚来汽车:智驾SoC-神玑NX9031

蔚来汽车:智驾SoC-神玑NX9031性能参数

6.10 零跑汽车

零跑汽车智驾平台与传感器应用总结

零跑汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）

零跑汽车:激光雷达芯片合作-禾赛科技与零跑汽车加深战略合作

零跑汽车:骁龙® 座舱平台至尊版和Snapdragon Ride™ 平台至尊版的跨域融合解决方案

零跑汽车:智驾AI-40余项VLA辅助驾驶功能

6.11 小米汽车

小米汽车智驾平台与传感器芯片核心供应商应用总结

小米汽车：智驾方案布局解析

小米汽车:新一代小米SU7（全系顶配）辅助驾驶传感器硬件解析（1）

小米汽车:新一代小米SU7（全系顶配）辅助驾驶传感器硬件解析（2）

小米汽车:新一代小米SU7（全系顶配）辅助驾驶传感器硬件解析（3）

小米汽车：EEA2.0架构下智驾传感器配置（以小米YU7为例）

6.12 上汽集团

上汽集团智驾平台与传感器应用总结

上汽集团传感器芯片核心供应商应用总结（部分-1）

上汽集团传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

上汽集团：智驾方案布局解析

上汽集团： IM AD 3.0智驾系统

上汽集团：智驾跨域融合创新功能与场景案例-余光感知交互（智驾+座舱）

上汽集团：智驾跨域融合创新功能与场景案例-猎鹰智慧灯光系统2.0（灯光+智驾+座舱+底盘）

6.13 广汽集团

广汽集团智驾平台与传感器应用总结（1）

广汽集团智驾平台与传感器应用总结（2）

广汽集团传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

广汽集团传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

广汽集团:超声波雷达芯片合作-极海广汽联手打造国产首款量产车规级芯片

广汽集团:激光雷达芯片合作-eyond图达通获得广汽平台车型激光雷达定点

广汽集团:铂智3X地平线征程®6B芯片全球首发量产

广汽集团:昊铂GT攀登版-“撼域”M1芯片

广汽集团:广汽携手合作伙伴发布12款车规级芯片

6.14 一汽红旗

一汽红旗智驾平台与传感器应用总结

一汽红旗传感器芯片核心供应商应用总结-1

一汽红旗传感器芯片核心供应商应用总结-2

一汽红旗：飞刃1.X架构-中央计算平台-自研五域融合AI芯片“红旗1号”

一汽红旗：国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗1号”

一汽红旗：飞刃1.X架构赋能“红旗司南智驾”

6.15 东风汽车

东风汽车智驾平台与传感器应用总结

东风汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）

东风汽车：芯片合作动向-国创中心与东风汽车战略合作

东风汽车：智驾方案合作动向-商汤绝影联合东风汽车推出行业首个生成式智驾量产方案

东风汽车：多传感器融合赋能天元智驾技术架构R-AiD(1)

东风汽车：多传感器融合赋能天元智驾技术架构R-AiD(2)

东风汽车：多传感器融合赋能天元智驾技术架构R-AiD(3)

6.16 华为

华为汽车智驾平台与传感器芯片核心供应商应用总结

华为汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-1

华为汽车传感器芯片核心供应商应用总结（部分）-2

华为汽车：华为ADS持续进化历史迭代

华为汽车：尊界V800构建40个传感器+八重冗余

华为汽车：896线激光雷达（1）

华为汽车：896线激光雷达（2）

华为汽车：896线激光雷达（3）

华为汽车：乾崑智驾部分激光/毫米波雷达传感器参数

华为C-C 环网架构：乾崑ADS 4.0

华为E/E架构：从星型组网到以太环网

华为智界-智界S7 E/E架构设计：智驾域传感器配置（1）

华为智界-智界S7 E/E架构设计：智驾域传感器配置（2）

华为问界-问界M9 E/E架构拓扑图：自动驾驶域控MDC与传感器配置

6.17 特斯拉

特斯拉智驾平台与传感器应用总结

特斯拉传感器芯片核心供应商应用总结（部分）

特斯拉：FSD 硬件平台及传感器配置演进

特斯拉：Autopilot/FSD功能实现阶段

特斯拉：边缘端/云端软硬件历史迭代

特斯拉：中央计算模块-智驾下一代HW5.0/AI 5.0

特斯拉：特斯拉FSD 纯视觉方案 汽车芯片 ISP IP

特斯拉：AI5研发进程