每日一芯 | 芯擎科技自动驾驶芯片

自动驾驶芯片AD1000直接对标目前国际市场最先进的智驾产品，采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准，单片算力可达512 TOPS，性能超越目前全球应用最广泛的国际公司智驾产品，填补国产芯片在7nm同等算力智驾芯片的空白，通过四颗芯片级联的方式,“星辰一号”最高可以实现2048TOPS的算力,全面满足了L2-L4级智能驾驶市场的需求。AD1000一经应用，将更好地满足L2++到L4级自动驾驶的需求，助力车企完成降本增效的目标，进一步拉动产业链上下游共同发展。

（1）可完善自动驾驶生态链，拉动人工智能和大模型产业。当前自动驾驶芯片为智驾系统的底层基石，伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。以BEV、Transformer感知大模型及端到端自动驾驶算法为代表的技术架构迭代，对于芯片数据精度，算力能力提出了更高要求。通过补足以芯片为核心的自动驾驶生态链，可为人工智能和大模型产业提供更多的测试场景和数据支持，推动其技术的不断进步和创新，带动行业的快速成长。

（2）核心元器件自主化，拉动周边器件适配。自动驾驶主芯片在自动驾驶系统中占比30%，其选型适配对周边辅助元器件的选择使用起着决定性作用。未来可充分利用芯擎供应核心芯片的优势，积极选择国产供应的周边元器件进行测试适配应用，在降本增效，提供主机厂高性价比方案，实现多方共赢的基础上；也可进一步加快实现汽车芯片产业链更高比例的自主可控，带动全生态体系的繁荣发展。

（3）量产迭代带动L3-L4方案国产化预研，树立产业链行业标准。基于国产高算力域控SoC打造自主可控的高阶自驾产业链合作模式，国产供应商各方共享工程经验、数据信息，可形成闭环飞轮效应。在L2+/L2++率先落地出货的同时，反哺L4级别无人驾驶算法框架，降低数据采集成本与研发成本，增强信息安全可靠度，日益严峻的数据安全考量下，国产底层算力基础，将为行业构建护城河。

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