《价值》中发现的价值-自动驾驶处理器领域的上市公司

一、A股自研自动驾驶AI处理器（车规级SoC，核心标的）

1. 寒武纪 688256（科创板）

- 产品：行歌SD5223车规智驾芯片，算力500+TOPS，支持BEV、城市NOA、L2+/L3高阶自动驾驶，通过车规认证。

- 落地：配套上汽、蔚来等车企行泊一体域控制器，专为车载自动驾驶大模型推理设计，完整自研XPU架构。

- 定位：A股唯一具备高阶大算力自动驾驶主芯片自研能力厂商。

2. 中兴通讯 000063（深主板）

- 产品：览岳A1五域融合中央计算SoC，舱驾控一体处理器，集成自动驾驶辅助、座舱、底盘、通信、安全五大域计算，车规先进制程。

- 定位：整车中央计算平台芯片，面向L3以上舱驾融合自动驾驶。

3. 瑞芯微 603893（沪主板）

- 产品：RK3588车规版，边缘AI算力SoC，低/中阶ADAS、商用车、无人配送车自动驾驶处理器，前装量产。

- 算力：6TOPS-48TOPS，适配L2辅助驾驶、低速无人车场景。

4. 全志科技 300458（创业板）

- 产品：T527V、T537车规AI芯片，通过AEC-Q100，面向低速无人车、乘用车基础辅助驾驶，2026年城市NOA芯片量产。

5. 国科微 300672（创业板）

- 产品：GK12xx系列车载AI SoC，低算力感知处理器（0.5~3TOPS），用于环视、泊车辅助等基础自动驾驶感知计算。

6. 国芯科技 688262（科创板）

- 产品：CCRC4XXX车规域控AI芯片，集成NPU，主打自动驾驶功能安全+加密，配套整车控制域计算。

二、A股车载芯片配套（不自研智驾主芯片，但深度绑定自动驾驶处理器产业链）

1. 芯原股份 688521：车规芯片IP授权、智驾SoC定制流片服务，地平线、寒武纪芯片IP合作方。

2. 北京君正 300223：车规存储芯片，所有自动驾驶域控制器必备配套存储。

3. 兆易创新 603986：车规MCU+车载Flash，自动驾驶控制器底层控制芯片。

4. 闻泰科技 600745：安世半导体车载功率/信号链芯片，域控供电配套。

三、域控制器厂商（外购英伟达/地平线芯片，做自动驾驶整机，无自研处理器）

本身不造芯片，但终端落地自动驾驶业务：

- 德赛西威 002920：英伟达Orin/Thor、地平线芯片核心域控厂商

- 中科创达 300496：智驾操作系统、芯片适配软件方案

- 经纬恒润 688326、均胜电子 600699：自动驾驶域控制器、ADAS整机

四、重要区分（避坑）

1. 港股龙头不在A股：地平线(09660.HK)、黑芝麻智能(02533.HK)，A股无法直接投资；

2. 华为海思：未上市，无对应A股主体；

3. 纯座舱芯片≠自动驾驶处理器：仅能做车机影音，无环境感知/决策算力，不算智驾芯片。