迈向 2026 自动驾驶新纪元 | 创新芯科技

CES 上的对话涵盖了从人形机器人到可穿戴设备等一系列前沿技术，其中汽车行业的创新引发了尤为热烈的讨论。观众们普遍关心：究竟哪些技术将推动自动驾驶迈向“更智能、更安全、更清晰感知环境、更迅速做出决策、更好适应周围状况”的新高度？

汽车制造商正积极运用 AI 驱动的软件定义架构，这种架构赋予汽车更多控制权，同时也让驾驶员更有信心。随着精确性和智能性的深度融合，自动驾驶正迈向新阶段，设计工程师也已经开始将最新的半导体技术整合在自动驾驶中。

尽管关于哪种传感技术将占据主导的讨论仍在持续，但通向国际汽车工程师学会（SAE）L2 级与L3 级自动驾驶的道路正变得越来越清晰。由于比较摄像头、雷达与激光雷达都能提供独特的信息，帮助车辆更全面地感知周围环境，并在不同条件下做出更快反应，它们的应用大幅简化了工程挑战的复杂性。随着高级驾驶辅助系统（ADAS）持续演进，设计人员们正在采用基于传感器融合的策略——即通过结合多种传感技术，实现更智能、更可靠的运行。

新一代设计方案正在将雷达的性能推向全新高度。例如，4D 成像雷达技术的进步将使车辆能够在更远的距离更清晰地检测物体。德州仪器（TI）新推出的单芯片 4D 成像雷达收发器简化了高分辨率雷达的设计流程，可以通过可扩展的卫星架构探测 350 米以外的目标物体。

更高分辨率的成像技术让 L3 级自动驾驶更容易实现：想象一下，驾驶员们可以在高速公路上实现解放双手的自动驾驶，或是在拥堵路况下完成低速自动跟车。同时，更高的分辨率也能提升驾驶者在雨雾、低能见度等复杂天气条件下的信心。

感知环境只是驾驶体验的一部分。车辆还必须实时处理并响应这些数据。更高级别的自动驾驶需要由可扩展的高性能片上系统（SoC）驱动的中央计算架构。这些芯片集成了中央处理器、神经网络处理器、图形处理器、加速器和存储器等计算组件。在软件定义汽车中，这些具备边缘 AI 能力的中央计算系统能够分析传感器数据并即时做出反应，从而实现更智能、更安全的驾驶。

德州仪器（TI）近期与新思科技（Synopsys）合作，展示了 TI 新的 TDA5 SoC 的 Virtualizer™ 开发套件。该演示重点展示了 TDA5 SoC 系列在集成 TI C7™ 神经网络处理单元下所具备的先进数字孪生处理能力。汽车制造商可借助其高性能、可扩展的计算架构以及支持芯粒化设计的特点，在统一的处理器产品组合内，实现最高达 SAE L3 级水平的自动驾驶，并为车队部署先进的自主驾驶功能。

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