

牛喀快讯
2月5日


小鹏汽车调整组织架构:自动驾驶、智能座舱中心合并,成立通用智能中心
牛喀网综合报道,有媒体消息,小鹏汽车在近日将两个智能化一级部门自动驾驶中心、智能座舱中心合并为通用智能中心。新部门由原自动驾驶负责人刘先明主导,直接向小鹏汽车董事长、CEO何小鹏汇报。小鹏汽车的通用智能中心是一个面向汽车+机器人的全新AI组织,将围绕基座模型、Infra底座、平台化交付、产品和项目质量等圈层结构设立相关二级组织。此次两大部门调整之后,小鹏汽车会更加聚焦基座模型,为自动驾驶、具身智能和智能座舱三大业务板块赋能。另有媒体消息,随着这轮整合,小鹏汽车在组织架构上确立了以AI+软件为核心能力的新团队体系;新部门成立之际,两个团队原有的AI与大模型研发力量已先行整合。


牛喀网综合报道,网通社消息,为应对美国加征汽车关税带来的利润下滑,现代汽车集团计划从2026年起在美国工厂部署超3万台由波士顿动力研发的Atlas人形机器人,以降低生产成本、提升效率。尽管该举措有望缓解其北美业务压力——2025年因关税损失高达7万亿韩元,且未来成本或进一步上升——却引发韩国工会强烈反弹。工会担忧大规模机器人应用将威胁本土就业岗位,已明确表示若无劳资协议,禁止新技术设备进入工作场所。与此同时,现代汽车正加速向“移动出行与机器人公司”转型,获资本市场积极回应,市值一度超越通用汽车。然而,如何平衡技术升级与工人就业,成为其转型路上的关键挑战。


据央视新闻报道,市场监管总局发布32项国家计量技术规范,涉及智能网联汽车、生命健康、智能电表、物理化学等多个领域。在智能网联汽车计量领域,《智能网联汽车自动泊车性能计量测试规范》明确了智能网联汽车自动泊车模块计量测试内容和方法,是我国首部针对智能网联汽车自动泊车性能的专业计量测试规范,填补了行业技术空白,将推动自动泊车关键参数计量测试的结果统一和可比,助力智能网联汽车自动泊车技术的研发和升级,保障司乘安全,促进行业健康发展。本次还发布了《计量器具检定周期确定原则和方法》《带附加功能计量器具的性能评估导则》等一批通用性计量技术规范,为计量技术规范提档升级奠定基础。


据IT之家报道,商汤绝影宣布联合东风汽车推出“行业首款”生成式智驾量产方案,将覆盖东风汽车多款车型。该方案首次创新集成了一段式端到端架构、扩散生成式模型(Diffusion Model)以及“强化学习+开悟智驾世界模型”的训练算法:一段式端到端架构赋予智驾“超级大脑”,全链整合能力实现更优决策效率与响应速度;扩散生成式模型(Diffusion Model)让智驾具备高阶自主博弈能力,从容应对复杂场景;强化学习+开悟智驾世界模型构建自我进化能力,使智驾越用越强大。


据盖世汽车报道,日本材料制造商东丽株式会社宣布开发出一种耐热温度超过200℃的压电聚合物。这是全球首款此类材料。该材料具有极高的设计灵活性,并适用于大面积安装,有望推动移动出行、机器人等领域的振动检测和监测技术的发展。压电材料在受到应力、振动和其他外部因素的影响时会产生电压。其应用领域包括麦克风和应变传感器。当前两种主要的压电材料各有缺点。第一种是聚偏二氟乙烯,它在120°C时会失去极化结构,因此其最高工作温度约为80°C。第二种是锆钛酸铅(ZIT),虽然它具有很高的压电性能,但硬度高且脆性大,因此难以安装在复杂形状或大面积区域上。


AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA
据msn报道,AMD推出第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA系列,对于依赖中端FPGA为性能关键型系统提供支持的设计人员而言,可谓一项重大进步。这一全新系列构建在业经验证的Kintex FPGA产品组合基础之上,对内存、I/O和安全性进行了现代化升级,以满足成像、测试与测量、工业自动化以及专业4K/8K媒体工作流程不断增长的需求。第二代Kintex UltraScale+器件能提供较之前代产品最多5倍的内存带宽,扩大了AMD在中端FPGA领域的领先地位。这些提升可直接转化为更高的吞吐量、更低的时延和更敏捷的系统响应,而无需迫使设计人员转向成本更高的器件等级。


据CNMO科技报道,小鹏汽车官方宣布,天玑AIOS 6.0系统正式发布,该系统以“为每一种生活场景而生”为核心理念,带来了多项功能创新及升级。在通勤出行场景中,天玑AIOS 6.0拥有强大的导航与互联能力,支持全域超感车道级导航结合超视距感知技术,即便面对复杂路况,也能为用户提供清晰准确的指引。同时,天玑AIOS 6.0系统支持vivo手车互联功能,行车过程中能够智能播报并总结关键信息,确保用户驾驶安全。天玑AIOS 6.0支持集成式车控卡片,让用户能够轻松管理全车各项功能。针对多人同行的场景,天玑AIOS 6.0引入了面容ID自动识别技术。在家庭出游场景中,天玑AIOS 6.0新增小P自由对话功能,让用户能够轻松与系统进行问答交互。


据EEPW报道,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS势垒肖特基(TMBS®)整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10,以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。这些器件适用于各种工业应用功率转换,正向压降低至0.83 V达到业内先进水平,有助于减少导通损耗。这些新型模块正向压降极低,额定电流高,Qrr可忽略不计,工作温度高达+150 °C。器件可用于高频转换器和电源,适用于48 V轻型电动车和通信设备,以及大型电池系统的阻流二极管。


