Waymo通过量产5纳米独有芯片实现自动驾驶半导体自主化
威摩自主开发了专门用于传感器数据处理的定制半导体（ASIC），并已进入量产阶段。 依托基于超高速运算芯片的硬件内嵌化，结合大规模融资和设立欧洲法人，积极强化其在全球机器人出租车市场的主导地位。Waymo公开的最新自动驾驶计算架构的核心，是采用5纳米（nm）工艺制造的传感器专用ASIC。 该芯片能够将从激光雷达、雷达和高分辨率相机输入的海量原始数据实时进行清洗与融合，并传递给板载机器学习系统。 特别具备了在低光环境下改善可视性的去时间杂波功能。 仅在前端传感器处理领域，就能提供每秒超过1000万亿次运算（1,000 TOPS）的性能。Waymo提出了其自主计算架构的三大设计方向：具备无需人工驾驶员即可实现秒级响应的低延迟性；结合车载水冷系统，具备耐振动、冲击和极端高温的耐久性；以及在系统故障时能够立即替换的双机冗余架构。 在芯片量产和系统建设过程中，公司与三星电子、台积电、英伟达、AMD、美光、闪迪、SOCIONEXT等全球主要半导体企业保持着合作体系。随着技术的高度化，为扩大势力范围而进行的海外进军和资金筹措也在加速。 Waymo已在谷歌慕尼黑办公室所在地设立德国法人，并已开始为进军欧洲机器人出租车市场进行前期准备。Waymo在龙之谷投资集团、DST Global和红杉资本的主导下，完成了规模达160亿美元的新一轮融资。 投资后，该公司的企业价值被评估为1260亿美元。
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